电子行业：华福证券-电子行业动态跟踪：大基金三期成立，关注半导体核心硬科技-240530

1. 国家大基金三期成立，投资规模庞大，将重点关注半导体核心硬科技领域。

2. 晶圆制造、存储芯片、半导体设备、材料、零部件等领域将成为重点投资对象。

3. 建议关注相关公司股票，但需注意技术发展、市场竞争等风险因素。

国家集成电路产业投资基金三期成立，投资规模达3440亿元，将重点关注半导体核心硬科技领域。

投资方向包括晶圆制造、半导体设备、材料、零部件、先进封装等领域。

建议关注相关公司如中芯国际、北方华创、鼎龙股份、新莱应材等。

风险提示包括技术发展不及预期、市场竞争加剧等。

投资标的及推荐理由： 1. 半导体晶圆制造：中芯国际、华虹公司等，因为大基金三期有望继续对晶圆制造领域进行投资，推动晶圆厂资本开支的提升和扩产节奏的加快。

2. 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、芯源微、精测电子、天准科技等，因为大基金三期有望继续对半导体设备领域进行投资。

3. 半导体材料：鼎龙股份、南大光电、昌红科技、江丰电子、石英股份等，因为大基金三期有望继续对半导体材料领域进行投资。

4. 半导体设备零部件：新莱应材、正帆科技、汉钟精机、英杰电气等，因为大基金三期有望继续对半导体设备零部件领域进行投资。

5. 先进封装方向：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等，因为大基金三期有望支持先进封装方向的发展。

6. 光刻机方向：苏大维格、芯碁微装、腾景科技、茂莱光学、福晶科技等，因为大基金三期有望继续对光刻机方向进行投资。