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非金属建材行业:国金证券-非金属建材行业周报:挖潜PCB上游新材料,看好AI铜箔+ AI电子布-250706

研报作者:李阳,王龙 来自:国金证券 时间:2025-07-06 15:42:37
  • 股票名称
    非金属建材行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    wx***84
  • 研报出处
    国金证券
  • 研报页数
    19 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    1,968 KB
研究报告内容
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核心要点1

- 看好PCB上游新材料领域,尤其是电子布和高阶铜箔,预计将受益于AI应用场景的高景气。

- 防水行业龙头企业频繁提价,反映出行业内对恶性竞争的共识,供给端有望稳定。

- 科达制造在非洲市场持续扩展本土化生产,符合当地对制造业发展的需求,未来增长潜力可期。

核心要点2

本周非金属建材行业报告重点关注PCB上游新材料的挖掘,尤其是电子布和铜箔。

随着英伟达对GB200NVLink设计的调整,下游AI应用场景推动了新材料需求。

电子布市场相对成熟,但高阶铜箔仍具升级潜力,国产化率低,行业龙头企业优势明显。

在防水行业,龙头企业频繁提价,显示出反内卷共识,期待通过涨价稳定市场。

水泥行业也在执行“补指标”措施,去产能效果明显,行业整体供给端有望减少。

科达制造在非洲的本土化生产进展顺利,受到当地政策支持,未来将更受认可。

周期性数据方面,水泥价格和出货率有所下滑,玻璃价格小幅上涨,混凝土搅拌站产能利用率略有上升。

风险方面,需关注地产政策和基建项目落地情况,以及原材料价格波动的风险。

投资标的及推荐理由

投资标的及推荐理由: 1. **电子布和铜箔**: 推荐理由:随着AI应用场景的高景气,PCB上游新材料需求增加。

电子布市场成熟,但高阶铜箔材料仍具备升级空间,预期差较大。

高性能电子电路中使用的RTF铜箔和HVLP铜箔具有优良介电特性,适用于服务器、数据中心等领域,未来有较大市场潜力。

2. **防水行业龙头企业**(如科顺股份、东方雨虹、北新建材、大禹防水等): 推荐理由:近期防水板块频繁提价,体现行业龙头企业的反内卷共识,短期供给端恶性竞争得到控制,期待以涨促稳的效果。

3. **水泥行业龙头企业**: 推荐理由:水泥行业去产能效果显著,政策支持“稳增长”高质量发展,实际产能与备案产能的统一将带来供给端的实质性减量,利好行业龙头企业。

4. **科达制造**: 推荐理由:在非洲多个国家进行本地生产,融入当地经济链条,受益于肯尼亚新法案对进口建材产品的阶梯式征税,提升本土制造业发展空间。

5. **玻璃、混凝土、玻纤等建材相关企业**: 推荐理由:根据周期联动分析,玻璃和混凝土市场表现稳定,混凝土搅拌站产能利用率有所回升,未来有望受益于基建项目的落地。

总体来看,电子布、高阶铜箔、防水及水泥行业龙头企业、科达制造等标的具有良好的投资前景,受益于行业政策、市场需求和供给结构改善。

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