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电子行业:万联证券-2025年电子行业投资策略报告:砥砺创新,守正出奇-241227

研报作者:夏清莹,陈达 来自:万联证券 时间:2024-12-27 11:36:57
  • 股票名称
    电子行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    sha****123
  • 研报出处
    万联证券
  • 研报页数
    30 页
  • 推荐评级
    强于大市
  • 研报大小
    1,939 KB
研究报告内容
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核心要点1

- 2024年以来,申万电子行业表现优于沪深300指数,预计2025年将继续受益于AI端侧应用与芯片自主可控的双主线机遇。

- AI端侧应用在PC、手机和可穿戴设备等领域有望快速渗透,推动市场增量和产业链升级。

- 芯片自主可控方面,面对中美科技摩擦,国产高带宽内存亟需突破,半导体设备国产化进程加速,关注相关龙头企业的投资机会。

核心要点2

2025年电子行业投资策略报告的核心观点如下: 1. 行业表现:自2024年以来,电子行业整体表现优于沪深300指数,2024年前三季度业绩向好,盈利能力提升。

2. 投资主线:建议关注AI端侧应用与芯片自主可控的双主线机遇。

- AI端侧应用:AI技术持续推进,预计将赋能PC、手机及可穿戴设备等多个场景,推动市场增长。

AIPC(人工智能个人计算)将刺激PC市场的换机需求,智能手机市场也将因AI手机的推出而迎来新增长。

可穿戴设备如AI眼镜和耳机将提升SOC需求。

- 芯片自主可控:中美科技摩擦可能加剧,国产高带宽内存(HBM)亟需突破,先进封装技术保持高景气,国产半导体设备逐步实现替代,但光刻和量测设备的国产化率仍较低。

3. 投资建议: - 关注AIPC领域的整机、算力芯片、存储及应用厂商。

- 关注AI手机领域的龙头厂商及其新品发布。

- 关注AI眼镜和耳机等可穿戴设备领域的龙头厂商。

- 关注HBM领域的封测、设备和存储龙头厂商。

- 关注先进封装和半导体设备领域的龙头企业。

4. 风险因素:中美科技摩擦加剧、AI应用发展不及预期、国产技术突破不及预期、下游终端需求不足、市场竞争加剧。

投资标的及推荐理由

投资标的及推荐理由: 1. AIPC领域: 推荐关注在AIPC领域前瞻布局的整机、算力芯片、存储及应用厂商,以及国内打入全球PC供应链的零部件龙头厂商。

理由是技术创新有望催生PC换机需求,AIPC将带来新的增长动能,且各头部PC厂商积极推出AIPC新产品,推动产业链升级。

2. AI手机: 建议关注手机龙头厂商新品发布推动品牌出货提升,以及提振产业链需求带来的投资机遇。

AI手机有望快速渗透市场,具备较大市场空间,同时AI赋能各手机应用场景,提升用户体验。

3. AI+可穿戴: 推荐关注前瞻布局AI眼镜及AI耳机等AI+可穿戴赛道的龙头厂商。

AI端侧应用有望拉动SOC需求,推动相关市场的增长。

4. HBM: 建议关注前瞻布局HBM领域的封测、设备、存储龙头厂商,以及打入海外巨头HBM供应链的材料龙头厂商。

国产HBM亟需突破,市场需求持续增长。

5. 先进封装: 推荐关注国内领先布局先进封装的龙头厂商。

随着CoWoS产能规划的持续增长,先进封装赛道维持高景气,推动相关厂商业绩改善。

6. 半导体设备: 建议关注平台化布局的设备龙头厂商,以及国产化率较低的光刻、量测等细分领域技术突破带来的投资机遇。

同时,关注设备零部件的龙头厂商,受益于国产替代的进一步延伸。

风险因素: 中美科技摩擦加剧、AI应用发展不及预期、国产技术突破不及预期、下游终端需求不及预期、市场竞争加剧等风险需关注。

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