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兴森科技:开源证券-兴森科技-002436-公司信息更新报告:FCBGA项目量产在即,公司有望迈入新一轮成长-240429

研报作者:罗通 来自:开源证券 时间:2024-04-29 11:03:12
  • 股票名称
    兴森科技
  • 股票代码
    002436
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    dy***15
  • 研报出处
    开源证券
  • 研报页数
    4 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    411 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:兴森科技 推荐理由:公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域,未来产能释放有助业绩高速增长,PCB业务有望平稳增长,开启新一轮成长周期。

同时,高端光模块用类载板产品认证顺利开展,下游客户积极扩产,预期有望带来增量市场,维持“买入”评级。

核心观点1

1. 公司短期业绩承压,但FCBGA项目量产在即,未来有望迈入新一轮成长。

2. 公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域,产能释放有助业绩高速增长,维持“买入”评级。

3. 传统PCB业务有望平稳增长,2024年PCB行业有望复苏,未来增量市场有望打开。

核心观点2

1. 公司2023年短期业绩承压,但预计2024-2026年有望实现归母净利润3.58/5.43/8.77亿元,对应EPS为0.21/0.32/0.52元。

2. 公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域,未来产能释放有助业绩高速增长,维持“买入”评级。

3. PCB业务有望平稳增长,2024年PCB行业有望复苏,提升在主要手机客户的市场份额,加快“智造”升级步伐,实现平稳增长。

4. 类载板业务:高端光模块用类载板产品认证顺利开展,2024年有望开始放量。

5. CSP载板:下游国内客户正在积极扩产,打开未来增量市场,公司将适时启动扩产计划。

6. FCBGA载板:珠海和广州FCBGA封装基板项目有望开始量产,但存在下游需求、产能释放、技术研发和行业竞争等风险提示。

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