投资标的:兴森科技 推荐理由:公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域,未来产能释放有助业绩高速增长,PCB业务有望平稳增长,开启新一轮成长周期。
同时,高端光模块用类载板产品认证顺利开展,下游客户积极扩产,预期有望带来增量市场,维持“买入”评级。
核心观点11. 公司短期业绩承压,但FCBGA项目量产在即,未来有望迈入新一轮成长。
2. 公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域,产能释放有助业绩高速增长,维持“买入”评级。
3. 传统PCB业务有望平稳增长,2024年PCB行业有望复苏,未来增量市场有望打开。
核心观点21. 公司2023年短期业绩承压,但预计2024-2026年有望实现归母净利润3.58/5.43/8.77亿元,对应EPS为0.21/0.32/0.52元。
2. 公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域,未来产能释放有助业绩高速增长,维持“买入”评级。
3. PCB业务有望平稳增长,2024年PCB行业有望复苏,提升在主要手机客户的市场份额,加快“智造”升级步伐,实现平稳增长。
4. 类载板业务:高端光模块用类载板产品认证顺利开展,2024年有望开始放量。
5. CSP载板:下游国内客户正在积极扩产,打开未来增量市场,公司将适时启动扩产计划。
6. FCBGA载板:珠海和广州FCBGA封装基板项目有望开始量产,但存在下游需求、产能释放、技术研发和行业竞争等风险提示。