半导体行业：东吴证券-半导体行业点评报告：大基金三期募资落地，晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节-240528

1. 大基金三期募资落地，晶圆厂CAPEX加速，设备环节长期利好，重点投资方向是先进制程FAB。

2. 先进制程扩产将是长周期的缓慢变化，随着AI应用加速，国内需求拐点将向上，国内存储大厂+逻辑大厂的扩产有望得到大基金较大支持。

3. 前道核心的刻蚀和薄膜2大核心设备环节、低国产化率环节的涂胶显影、量测环节、薄膜沉积设备以及射频电源、真空泵的国产化大机遇，是投资重点。

大基金三期募资规模创新纪录，重点投资方向为晶圆厂和设备环节。

晶圆厂扩产加速，先进制程FAB扩产长周期变化。

国内存储大厂和逻辑大厂扩产有望得到大基金支持。

IC设计公司上市进度加快，设备和材料环节龙头公司逐渐明晰。

重点投资先进制程FAB，设备环节将间接受益。

前道核心设备环节最看好刻蚀和薄膜，低国产化率环节看好涂胶显影、量测和薄膜。

最看好射频电源和真空泵的国产化大机遇。

投资建议重点推荐北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、精测电子、拓荆科技、微导纳米、英杰电气、汉钟精机。

风险提示包括晶圆厂资本开支低于预期和竞争格局激烈。

投资标的及推荐理由： 1. 北方华创（刻蚀+薄膜设备）：技术壁垒高，龙头示范效应明显，受益于芯片结构从2D向3D转变。

2. 中微公司（刻蚀+薄膜设备）：技术壁垒高，龙头示范效应明显，受益于芯片结构从2D向3D转变。

3. 芯源微（涂胶显影设备）：国产化率加速的核心时间窗口，订单加速。

4. 中科飞测（量测设备）：长期成长性，受益于存量龙头。

5. 精测电子（量测设备）：长期成长性，受益于存量龙头。

6. 拓荆科技（薄膜沉积设备）：长期研发能力和拓品类的能力。

7. 微导纳米（薄膜沉积设备）：长期研发能力和拓品类的能力。

8. 英杰电气（射频电源）：受益于设备国产化大机遇。

9. 汉钟精机（真空泵）：受益于设备国产化大机遇。