- 本周海外和国内AI芯片指数均出现下跌,英伟达GTC大会未超预期,导致其股价承压。
- 全球公共充电桩和台湾服务器相关营收持续增长,但VR设备出货量下滑明显。
- 重大事件包括华为新手机发布、苹果高层重组以加速AI发展,以及闻泰科技的股权转让计划。
核心要点2本周半导体与半导体生产设备行业市场回顾如下:海外AI芯片指数下跌1.8%,英伟达在GTC大会上的表现未超预期,导致其股价下跌,进而影响海湾AI芯片板块。
国内AI芯片指数下跌6.3%,寒武纪、海光信息等公司跌幅超过7%。
英伟达映射指数下跌4.4%,服务器ODM指数下跌1.4%,存储芯片指数下跌5.3%。
行业数据方面,预计2025年中国、欧洲和美国公共充电桩数量将达到581万座,台湾服务器相关营收预计增长50.2%。
全球VR设备出货量预计下滑12%。
重大事件包括瑞声科技业绩预告、华为新手机发布、鸿蒙电脑即将亮相及苹果高层重组以加快AI技术发展。
风险提示方面,上行风险包括英伟达GPU供应链改善和需求边际改善,下行风险包括下游需求不及预期和存储芯片供过于求等。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由: 1. 英伟达(NVIDIA) 推荐理由:尽管近期GTC大会内容未超出市场预期,导致股价承压,但英伟达在AI芯片领域的领导地位和未来增长潜力依然值得关注。
2. 寒武纪、海光信息、翱捷科技 推荐理由:国内AI芯片板块整体表现不佳,但这些公司在AI领域的技术积累和市场布局可能在未来带来反弹机会。
3. 澜起科技、兆易创新、通富微电 推荐理由:尽管近期股价下跌,但这些公司在存储芯片和半导体领域的市场地位和技术实力仍具备长期投资价值。
4. 瑞声科技 推荐理由:公司发布的2024年业绩预告显示营收和毛利率均有显著提升,展现出良好的增长潜力。
5. 华为 推荐理由:新发布的「阔折叠」PuraX手机及即将推出的鸿蒙电脑,显示出华为在创新和市场竞争中的积极布局。
6. 博通(Broadcom) 推荐理由:通过三星HBM3e的验证测试,显示出博通在高性能存储解决方案上的技术进展,未来可能带来新的商业机会。
以上标的在各自领域具备一定的市场地位和技术优势,值得关注。