兴森科技：开源证券-兴森科技-002436-公司信息更新报告：2024Q3营收同比增长，半导体业务订单进展顺利-241028

投资标的：兴森科技（002436） 推荐理由：公司2024Q3营收同比增长，半导体业务订单进展顺利，尽管短期盈利能力承压，但FCBGA和CSP封装基板的布局将助力未来业绩增长，维持“买入”评级。

预计2025年将成为利润增长点。

- 兴森科技2024年Q1-Q3营收同比增长9.10%，但归母净利润大幅下降，短期盈利能力承压。

- FCBGA和CSP封装基板业务进展顺利，预计未来将助力业绩增长。

- 维持“买入”评级，风险包括下游需求和产能释放不及预期。

作为专业投资者，以下是从兴森科技2024Q3公司信息更新报告中提取的关键信息： 1. **营收与利润情况**： - 2024年Q1-Q3，公司实现营收43.51亿元，同比增加9.10%。

- 归母净利润为-0.32亿元，同比下降116.59%。

- 扣非归母净利润为-0.14亿元，同比下降140.59%。

- 2024年Q3营收为14.70亿元，同比增加3.36%，环比下降1.49%。

- 归母净利润为-0.51亿元，同比下降129.64%。

- 毛利率为14.82%，同比下降11.34个百分点，环比下降1.26个百分点。

2. **盈利预测调整**： - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.17亿元、2.51亿元、3.50亿元（前值为2.36亿元、4.01亿元、7.88亿元）。

- 对应的每股收益（EPS）为0.01元、0.15元、0.21元（前值为0.14元、0.24元、0.47元）。

- 当前股价对应的市盈率（PE）为1049.8倍、71.8倍、51.4倍。

3. **业务表现**： - PCB业务：2024年Q1-Q3实现产值超32亿元，同比增加5%。

- 北京兴斐受益于高端手机业务的恢复，收入为62,139万元，净利润为8,130万元。

- 半导体业务：FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段，高层板产品的封测和可靠性验证在进行中，预计2024Q4投料生产。

- CSP封装基板方面，9月份单月订单量创新高，预计2025年将成为利润增长点。

4. **风险提示**： - 下游需求不及预期。

- 产能释放不及预期。

- 客户导入不及预期。

5. **投资评级**： - 维持“买入”评级，认为公司未来在FCBGA和CSP封装基板领域的布局将助力业绩增长。

这些信息为投资者提供了关于公司当前业绩、未来预期和潜在风险的全面视角，有助于做出投资决策。