投资标的:华峰测控(688200) 推荐理由:公司拟发行可转债募资10亿元,重点用于自研ASIC芯片测试系统和高端SoC测试机产能扩充,进一步巩固竞争优势。
随着AI需求增长,半导体测试市场前景广阔,业绩有望加速提升,维持“增持”评级。
核心观点1- 华峰测控拟发行可转债募资不超过10亿元,主要用于自研ASIC芯片测试系统和高端SoC测试机产能扩充,进一步增强竞争优势。
- 随着AI需求增长,预计2025年国内SoC测试机市场将达到约100亿元,华峰测控凭借新一代测试机有望巩固市场地位。
- 公司2024-2026年预计营业收入和净利润将稳步增长,维持“增持”评级,但需关注可转债发行和行业需求复苏的不确定性。
核心观点2华峰测控(688200)计划发行可转债,募资不超过10亿元,主要用于自研ASIC芯片测试系统的研发和高端SoC测试系统制造中心的建设。
具体投资分配为7.59亿元用于ASIC芯片测试系统研发,2.41亿元用于SoC测试系统生产中心建设。
公司通过自研ASIC芯片提升核心竞争力,ASIC芯片在高端ATE(自动测试设备)中具有高集成度、高测试精度和高效率等优势,能够解决国内中小厂商使用FPGA导致的技术瓶颈。
预计到2024年,全球装机数将超过7500台,客户包括知名芯片设计公司、晶圆厂等。
项目完成后,公司将掌握测试系统的核心ASIC定义和量产能力,进一步提升竞争优势。
在SoC测试机方面,公司计划投入2.41亿元扩充产能,以应对市场需求。
预计2025年国内后道测试机市场规模将超过200亿元,SoC测试机市场空间约100亿元,国产化率不足15%。
公司新一代SoC测试机STS8600已发布,具备5120数字测试通道能力,预计将满足市场需求并巩固公司在行业中的领先地位。
公司2024年第一至第三季度营收同比增长19.75%,归母净利润同比增长8.14%。
第三季度营收同比增长76.42%,归母净利润同比增长181.16%。
随着封测行业的复苏,公司业绩拐点已显现。
预计2025年封测行业景气度将持续提升,公司的业绩也将加速增长。
投资建议方面,预计2024-2026年营业收入分别为8.98亿元、10.91亿元和13.11亿元,归母净利润分别为3.20亿元、4.32亿元和5.76亿元,维持“增持”评级。
风险提示包括可转债发行的不确定性、新品产业化不及预期及半导体行业需求复苏不及预期等。