- 随着AI技术的发展,数据中心对算力的需求持续攀升,铜互连因其低成本和低功耗优势在短距离连接中市场份额提升。
- AEC技术通过信号增强提升铜缆传输质量,正逐渐成为数据中心高速短距连接的关键方案。
- 投资建议关注AEC产业链龙头公司如立讯精密和兆龙互联,同时需警惕技术差距、市场竞争等风险。
核心要点2本报告分析了在AI浪潮推动下,通信行业特别是数据中心领域的光铜共进趋势。
随着生成式人工智能技术的成熟,算力需求持续增长,数据中心的相关产业预计将快速扩展。
铜连接因其低成本和低功耗优势,在数据中心短距离连接中市场份额提升,尤其是在NVIDIA的GB200解决方案中,铜缆被广泛应用于交换机与服务器之间的连接。
AEC技术作为高速短距连接的关键,利用内置信号增强芯片提升铜缆的传输距离和信号质量,正受到业界关注。
我国AEC技术正处于快速发展阶段,众多企业积极布局,期望在未来数据中心市场中占据优势。
展望未来,随着AI技术和数据中心算力需求的增长,AEC有望在高速短距连接领域取得突破,为算力产业链发展注入活力。
投资建议关注AEC产业链的龙头公司,如立讯精密和兆龙互联。
同时,需警惕技术差距、国际标准、市场竞争、原材料价格波动及下游需求波动等风险。
投资标的及推荐理由投资标的为AEC产业链各环节龙头公司:立讯精密和兆龙互联。
推荐理由:随着生成式人工智能(AIGC)技术的成熟,数据中心对算力的需求持续攀升,推动了高速短距连接的市场需求。
铜连接方案因其低成本和低功耗的优势,在数据中心设备内的短距离连接中逐渐获得更大的市场份额,尤其在NVIDIA的GB200解决方案中,铜缆连接的应用显著提升。
此外,AEC技术通过内置信号增强芯片,提高铜缆的传输距离和信号质量,成为高速短距连接的关键技术。
随着AI技术的发展和数据中心市场的扩展,AEC有望在该领域取得更大的突破,为相关企业带来竞争优势。
因此,立讯精密和兆龙互联作为行业龙头公司,预计将受益于这一趋势。