天承科技：长城证券-天承科技-688603-25H1营收稳健增长，持续受益下游AIPCB扩产-250825

投资标的：天承科技（688603） 推荐理由：公司受益于下游AIPCB扩产，营收稳健增长，毛利率提升。

先进封装技术储备丰富，与多家知名企业合作，推动产业化进程。

预计未来三年净利润持续增长，具备良好成长空间。

- 天承科技2025年上半年营收同比增长23.37%，主要受益于下游PCB产业需求增加，但净利率有所下降，费用增长拖累盈利水平。

- 公司积极扩产PCB专用化学品，计划将上海工厂产能扩大至4万吨/年，成功导入多家高端客户的产线。

- 维持“买入”评级，预计2025-2027年归母净利润将持续增长，但需关注宏观经济波动及市场竞争加剧等风险。

天承科技（688603）在2025年上半年实现了稳健的营收增长，营收达到2.13亿元，同比增长23.37%，归母净利润为0.37亿元，同比增长0.22%。

扣非净利润为0.32亿元，同比增长3.46%。

在2025年第二季度，公司营收为1.12亿元，同比增加20.43%，环比增长9.94%；归母净利润为0.18亿元，同比下降5.08%，环比下降6.39%。

在毛利率方面，25H1的毛利率为40.06%，同比提升1.55个百分点；净利率为17.23%，同比下降3.98个百分点。

25Q2的毛利率为38.13%，同比微降0.12个百分点，环比下降4.06%；净利率为15.91%，同比下降4.28%，环比下降2.78%。

公司利润承压主要是由于费用的上升，25H1销售、管理、研发和财务费用率分别为7.42%、7.11%、7.91%和-0.01%，同比均有所上升，尤其是研发费用增长显著。

公司受益于下游AIPCB的扩产，随着AI计算需求的增加，AI服务器PCB的层数和单板价值显著提升，推动了沉铜和电镀化学品的消耗。

公司客户包括胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等高端PCB企业，计划将上海工厂的PCB专用化学品产能扩大至4万吨/年，并在珠海和泰国建设新工厂。

在半导体领域，公司积极研发2.5D/3D先进封装技术，已完成多项电镀液产品的研发，产品性能达到国际先进水平。

公司与京东方等顶级OEM企业建立了合作关系，推动产业化进程。

维持对公司的“买入”评级，预计2025年至2027年归母净利润将分别为0.80亿元、1.20亿元和1.70亿元，EPS分别为0.64元、0.96元和1.37元，对应的PE分别为135倍、90倍和63倍。

风险提示包括宏观经济波动、市场竞争加剧、汇率波动和原材料价格波动等。