电子行业：华福证券-半导体行业周跟踪：电子Q3业绩景气，车规半导体有望复苏-241027

- A股半导体行业成交额回暖，细分板块表现波动较小，整体景气度向好。

- 地平线成功上市港交所，成为最大科技IPO，推动智能驾驶市场发展。

- 美国《芯片法案》扩大税收抵免范围，刺激半导体及太阳能晶圆制造，预计将促进国内投资。

### 半导体行业周跟踪总结 1. **市场表现**： - A股半导体成交额回暖，均值达到1192亿元，占A股整体成交额的7%。

- 本周半导体指数普遍下跌，申万半导体指数下跌1.28%。

恒生科技指数略有上涨(+1.03%)。

2. **细分板块表现**： - 各细分板块股价波动较小，设备(+0.6%)、材料(+0.9%)、封测(-1.1%)、数字(-3.3%)、模拟(+0.4%)。

- 半导体材料、设备、封测和设计板块PE估值有所上升。

3. **地平线上市**： - 地平线于10月24日在港交所上市，成为港股最大科技IPO，发行价3.99港元，募资54.07亿港元。

4. **美国《芯片法案》**： - 美国扩大对半导体制造项目的25%税收抵免，涵盖晶圆和太阳能晶圆，预计将刺激国内面板组件生产。

5. **行业业绩**： - 多家国内半导体公司发布Q3业绩，瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技均实现显著增长。

6. **板块分析**： - **数字**：CPU/GPU板块部分公司下跌，SoC板块表现分化。

- **存储**：大部分公司上涨，SK海力士创历史新高。

- **模拟**：涨幅明显，TI在中国汽车市场增长强劲。

- **射频**：部分标的涨跌互现，卓胜微转型进展顺利。

- **功率**：整体上涨，需求好转。

- **设备**：涨跌不一，精测电子业绩增长显著。

- **制造**：晶圆代工板块普遍上涨，芯联集成创历史新高。

- **封测**：大部分公司上涨，预计下半年稼动率提升。

7. **投资建议**： - 关注车规半导体和国产化替代机遇，推荐关注的标的包括盛科通信、龙迅股份等。

8. **风险提示**： - 技术发展、市场需求、竞争加剧及地缘政治风险等不确定性。

### 投资标的及推荐理由 1. **地平线（股票代码：9660.HK）** - **推荐理由**：地平线在港交所上市，成为港股今年最大的科技IPO，融资额显著超出预期。

公司已成为中国最大的前装量产供应商，具备强大的市场地位和技术优势，未来发展潜力巨大。

2. **车规半导体相关标的** - **推荐理由**：随着汽车市场的复苏和电动汽车、自动驾驶技术的快速发展，预计车规半导体需求将好转。

建议关注斯达半导、士兰微、宏微科技等相关公司。

3. **模拟电路相关标的** - **推荐理由**：模拟厂商在未来需求复苏中表现乐观，TI在中国汽车市场的持续增长表明了市场潜力。

4. **功率半导体相关标的** - **推荐理由**：功率板块整体表现稳健，扬杰科技和捷捷微电的业绩持续增长，预计未来车规需求的好转将进一步推动相关公司的业绩。

5. **存储相关标的** - **推荐理由**：存储板块大部分标的上涨，尤其是东芯股份和恒烁股份，显示出市场对存储需求的乐观预期。

6. **封测相关标的** - **推荐理由**：随着电子旺季的到来，封测板块的稼动率预计将提升，建议关注长电科技和其他先进封装布局的公司。

7. **设备相关标的** - **推荐理由**：设备板块中富乐德和盛美上海表现突出，显示出市场对设备需求的强劲预期。

### 风险提示 - 技术发展及落地不及预期 - 下游终端出货及需求不及预期 - 市场竞争加剧风险 - 地缘政治风险 - 电子行业景气复苏不及预期 以上标的和理由可以作为投资决策的参考。