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天风证券-可转债市场周报:不下修承诺期将陆续到期,关注下修意愿变动-240414

研报作者:孙彬彬 来自:天风证券 时间:2024-04-14 22:27:45
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    da***an
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    9 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    868 KB
研究报告内容
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核心观点

1) 本周转债市场表现强劲,不下修承诺期陆续到期,关注下修意愿变动。

2) 新“国九条”出台,转债市场或迎来“下修意愿二筛”,建议关注高红利转债标的。

3) 短期权益与转债市场下行空间或不大,建议寻求结构性调整机会,关注条款博弈和主题投资机会。

投资标的及推荐理由

债券标的:不下修承诺期将陆续到期的转债标的,特别关注高YTM标的下修博弈。

操作建议及理由: 1)关注高红利转债标的,因为新“国九条”政策突出鼓励公司分红,完善分红体制,后续高股息高分红行情可能成为主线。

2)寻求结构性调整机会,因为近期公司财报持续披露,4月风格切换可能导致估值重塑。

3)关注条款博弈,尤其是高YTM标的下修博弈,因为不下修承诺期将有大量到期。

4)继续沿着权益市场相对明确的主题寻找低溢价率标的,比如上游资源股、AI、以旧换新、新质生产力、出口链等。

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