半导体行业：东吴证券-半导体行业点评报告：关注DeepSeek推动AI应用带来的推理需求，利好国产设备-250206

- 随着AI应用的规模化，推理需求逐渐上升，国产推理卡有望受益，推动国产设备供应链发展。

- DeepSeek模型的发布降低了训练和推理成本，推动了推理卡市场的实际应用。

- 投资建议集中在先进封装、后道封测和前道制程设备相关企业，同时需关注下游扩产和设备国产化的风险。

该报告主要分析了半导体行业在AI应用推动下的推理需求，特别关注国产设备的潜力。

投资要点包括： 1. 大模型与推理卡的区别：训练卡主要用于模型训练（如英伟达H100、A100），推理卡则用于实际应用（如A30、A10、T4等）。

2023年大模型需求增加，推动训练卡需求增长，而推理卡增速平稳。

2. DeepSeek模型的发布降低了训练和推理成本，为推理应用的爆发奠定基础，未来AI投入将重心转向推理。

3. 国产供应链的机会：推理卡不一定需要先进工艺，国产公司如天数智芯、沐曦等正在开发推理卡，相关国产供应链（如先进封装）有望受益。

4. 市场需求分析：推理卡市场需求约200亿，需6600+片12寸晶圆；训练卡需求对应约5000台GPU服务器，需2300+片12寸晶圆。

投资建议包括关注先进封装、后道封测及前道制程设备企业，如晶盛机电、华峰测控等。

风险提示为下游扩产和设备国产化进程不及预期。

投资标的及推荐理由如下： 1. 先进封装： - 晶盛机电（减薄机） - 迈为股份（切磨抛+键合机） - 华海清科（减薄机） - 盛美上海（电镀机） - 芯源微（涂胶显影+键合机） - 拓荆科技（键合机） - 德龙激光（切片机） 推荐理由：随着推理卡需求的增长，先进封装设备的需求也将上升，相关企业有望受益。

2. 后道封测： - 华峰测控 - 长川科技 推荐理由：后道封测环节在国产推理卡的生产中同样重要，相关公司将受益于市场的扩展。

3. 前道制程： - 刻蚀+薄膜沉积设备：北方华创、中微公司 - 量测设备：中科飞测、精测电子 - 薄膜沉积设备：拓荆科技、微导纳米等 推荐理由：前道制程设备在推理卡的生产中至关重要，随着市场需求的增加，这些企业的设备需求将上升。

风险提示：下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。