机械行业：东吴证券-机械行业海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（ LAM ）成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑-240815

- 泛林半导体（Lam Research）通过自主研发和并购迅速成长为半导体设备行业的领军企业，核心业务涵盖刻蚀、薄膜沉积和清洗。

- 其刻蚀设备在市场上占据领先地位，持续推出创新产品以巩固市场份额。

- 风险包括半导体行业投资不及预期和设备国产化进展缓慢可能对业绩造成压力。

### 泛林半导体（Lam Research）投资报告核心要点总结 1. **公司背景**： - 成立于1980年，1984年在纳斯达克上市。

- 以刻蚀设备起家，逐步发展为半导体设备行业的巨头。

2. **技术发展**： - 1981年推出首款刻蚀设备AutoEtch480。

- 1992年推出电容耦合等离子体刻蚀机。

- 1995年推出双频介质刻蚀机，巩固市场领导地位。

3. **并购扩展**： - 2006年后开始通过并购拓展产品线。

- 2008年收购SEZAG（晶圆清洁设备供应商）。

- 2012年收购Novellus Systems（薄膜沉积设备商）。

- 形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三大业务板块。

4. **风险提示**： - 半导体行业投资不及预期可能导致设备需求下降。

- 设备国产化进展不及预期可能受到技术门槛和产能瓶颈影响。

投资标的：泛林半导体（LamResearch） 推荐理由： 1. 刻蚀设备龙头地位：泛林半导体以刻蚀设备起家，并在该领域不断巩固其市场龙头地位，拥有强大的技术实力和市场份额。

2. 自主研发与并购扩展：公司通过自主研发和多次并购，成功拓展了产品线，包括清洗和薄膜沉积设备，形成了以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三大主营业务板块，增强了公司的综合竞争力。

3. 历史业绩与市场认可：自1980年成立以来，泛林半导体在半导体设备行业取得了显著的成绩，并于1984年在美国纳斯达克证券交易所上市，表明其业绩和市场认可度较高。

4. 行业地位与发展潜力：作为半导体设备行业的巨头，泛林半导体在行业内的地位稳固，且随着半导体行业的发展，公司具有进一步增长的空间。