快克智能：华安证券-快克智能-603203-精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域-240521

投资标的：快克智能 推荐理由：公司是国内精密焊接装联设备制造领军企业，具备稳健的精密焊接设备主业和迎接半导体封装设备增量的能力，同时拥有先进的SiC纳米银烧结设备和高速共晶DieBonder设备，具有较好的发展前景。

1）快克智能是国内精密焊接装联设备制造领军企业，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域。

2）公司通过多种方式切入半导体封装领域，包括先进封装半导体封装设备和SiC纳米银烧结设备，预计市场需求将快速增长。

3）公司焊接及机器视觉AOI检测稳健增长，半导体封装设备带来新增量，首次覆盖给予“买入”评级。

1. 快克智能是精密焊接装联设备制造的领军企业，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域。

2. 公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。

3. 公司2016-2023年营收CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。

4. 2023年消费电子整体需求下行，公司实现营收7.93亿元，同比下降12.07%，归母净利润为1.91亿元，同比下降30.13%。

5. 2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回升，分别为4.08%和8.63%。

6. 2025年中国半导体封装设备市场规模预计达到156-188亿元，其中固晶机2025年市场规模将达到46.91-56.29亿元。

7. 国内纳米银烧结设备市场规模预计从2023年的1.39亿元增长至2030年的22.68亿元。

8. 公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造国产化功率半导体封装核心设备。

9. 公司的SiC在线式银烧结设备已获得江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备）。

10. 公司自主研发的高速共晶DieBonder设备已完成客户验证进入量产阶段。

11. 公司专注精密焊接技术30年，为电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。

12. 公司深耕光学检测行业多年，积累了丰富技术经验，将AOI视觉检测技术打磨成可独立销售的标准化产品。

13. 公司预测2024-2026年营业收入分别为10.88/12.78/14.85亿元，归母净利润分别为2.82/3.38/4.04亿元。

14. 公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为19/16/14倍。

15. 公司焊接及机器视觉AOI检测稳健增长，半导体封装设备带来新增量，首次覆盖给予“买入”评级。