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鼎龙股份:华金证券-鼎龙股份-300054-半导体材料进展顺利,业绩增长动能强劲-240418

研报作者:孙远峰,王海维 来自:华金证券 时间:2024-04-18 20:00:16
  • 股票名称
    鼎龙股份
  • 股票代码
    300054
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    zjl****988
  • 研报出处
    华金证券
  • 研报页数
    5 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    327 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:鼎龙股份 推荐理由:公司在半导体材料领域业务占比超30%,业绩增长动能强劲。

随着核心耗材布局持续完善,各类半导体材料通过验证并放量,有望推动业绩增长。

核心观点1

1. 鼎龙股份半导体材料业务增长势头强劲,占比超过30%,耗材业务转为盈利导向。

2. 公司在半导体CMP环节核心耗材布局持续完善,显示材料业务增长迅速,光刻胶和先进封装材料验证进展顺利。

3. 随着半导体行业复苏进程,预计公司未来三年营业收入和归母净利润将保持稳健增长,建议维持买入-A。

核心观点2

1. 公司半导体板块业务实现营业收入8.57亿元,同比增长18.82%,占总营收比重达到32.12%。

2. 公司打印复印通用耗材板块实现产品销售收入17.86亿元,同比下降8.08%。

3. 半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善,包括抛光垫、CMP抛光液、清洗液业务。

4. 公司显示材料业务实现产品销售收入1.74亿元,同比增长267.82%。

5. 公司已布局16支国内未突破的主流晶圆光刻胶,已完成7支产品的客户送样。

6. 公司已布局7款半导体封装PI产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款。

7. 预计2024年至2026年营业收入和归母净利润的预期值和增速。

8. 鼎龙股份在有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累,以及各类半导体材料通过验证并放量,有望推动业绩增长。

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