光大证券-《大国博弈》系列第七十四篇：如何看待拜登政府新一轮半导体出口管制落地？-241203

拜登政府新一轮半导体出口管制反映出其在“跛脚鸭”时期加快对华科技封锁的决策，同时部分条款相对宽松，显示出中美谈判的进展。

此轮管制对中国半导体供应链的影响主要是短期的，不会改变长期向好的趋势。

尽管美国加强了出口管制，中国半导体设备公司在全球市场的占有率持续上升，且美国企业对中国市场的依赖性增强。

拜登政府新一轮半导体出口管制的落地反映出多重因素。

首先，拜登处于“跛脚鸭”时期，急于在有限的任期内巩固政治遗产，因此加快了对华科技封锁的推进。

然而，本轮管制的部分条款相对宽松，显示出中美之间在关税豁免和换囚等谈判中取得了一定进展。

从宏观层面看，拜登政府的半导体出口管制主要出于国家安全考量，未充分考虑美国企业的利益，导致企业配合意愿不足。

尽管美国实施了多轮出口管制，中国的半导体设备在全球市场的占有率反而上升，显示出中国半导体行业的韧性和发展潜力。

从微观层面来看，尽管面临出口管制，美国半导体企业仍然与中国保持密切合作。

例如，英伟达和高通等公司明确表示将继续在中国投资和发展业务。

此外，尽管拜登政府的管制措施收紧，但日本和荷兰等盟友对部分限制措施持抵触态度，进一步影响了政策的实施效果。

总体而言，新一轮出口管制对中国半导体供应链的影响更偏向短期扰动，长期趋势依然向好。

中国半导体设备公司的研发投入持续增加，供应链本地化的前景乐观。

同时，美国企业在规避出口管制方面也表现出灵活性，通过非美国家的渠道继续向中国出口产品，反映出中美半导体产业的复杂互动关系。

风险提示方面，需关注美国经济可能的超预期回落及全球地缘政治风险的变化。