电子行业：民生证券-电子行业点评：昇腾路线图重磅发布，超节点全面赶超加速放量-250919

- 华为在全联接大会上发布了昇腾AI芯片的详细路线图，计划在未来三年内持续升级，以追赶国际竞争对手。

- 超节点技术成为AI基础设施的新常态，华为推出的Atlas950超节点在算力和互联带宽上显著领先于英伟达同类产品。

- 投资建议关注国产芯片、超节点相关技术及企业，风险因素包括AI需求和资本开支不及预期。

华为在9月18日的全联接大会上发布了昇腾AI芯片的详细路线图，计划在未来三年内进行一系列重要升级。

昇腾910C已于今年一季度推出，后续将推出950PR、950DT、960和970系列，预计每年进行1-2次升级。

这些新芯片将采用自研的低成本HBM技术，提升算力、互联带宽和内存性能。

昇腾950系列的单芯片算力可达1PFLOPS（FP8）和2PFLOPS（FP4），互联带宽提升至2TB/s，HBM容量和带宽也大幅增加。

华为还展示了超节点技术，作为AI基础设施的新常态，强调内部互联能力的重要性。

Atlas950超节点将支持8192及15488张昇腾卡，具备全光互联和正交背板等核心技术，互联带宽达到16.3PB/s，算力和内存容量显著领先于竞争对手。

然而，随着超节点速率的提升，功率管理成为新的挑战，单机柜功耗普遍超过100kW。

华为的Atlas950SuperPoD将采用全液冷数据中心设计，以应对温控和电源系统的需求。

投资建议方面，关注与芯片和HBM相关的公司，如中芯国际、通富微电等；超节点相关公司包括德科立、腾景科技等。

风险提示包括AI需求、资本开支和产品迭代不及预期的可能性。

投资标的及推荐理由如下： 1. 芯片及HBM相关公司： - 中芯国际 - 通富微电 - 中微公司 - 北方华创 - 精智达 - 华海诚科 推荐理由：随着华为昇腾AI芯片的持续升级和国产算力的崛起，这些公司在芯片制造和HBM技术方面将受益。

2. 超节点相关公司： - 全光互联：德科立、腾景科技（通信组覆盖）、凌云光、光库科技、炬光科技 - 正交背板：深南电路、方正科技、南亚科技、博敏电子 - 液冷温控：申菱环境、飞荣达、英维克 推荐理由：超节点作为AI基础设施的新常态，相关企业在光互联、正交背板和液冷温控技术方面的创新将推动市场需求增长。

风险提示： - AI需求不及预期 - AI资本开支不及预期 - AI产品迭代不及预期