电子行业：甬兴证券-电子行业周报：英特尔发布AI芯片Gaudi 3，封装大厂布局VFO-240415

1. 英特尔发布AI芯片Gaudi3，推动算力芯片产业加速发展，有望带动上游算力芯片需求增长。

2. 先进封装技术和HBM内存技术持续发展，相关产业链有望持续受益。

3. 受台湾地震影响部分DRAM涨价，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。

本周英特尔发布AI芯片Gaudi3，预计第三季度上市，算力芯片产业加速发展；三星完成16层混合键合HBM内存技术验证，有望在HBM4应用；先进封装技术VFO有望持续受益；受台湾地震影响部分DRAM涨价，存储芯片产业链有望持续受益；A股申万电子指数下跌，海内外市场整体维持弱势；投资建议看好AI核心算力芯片产业链、HBM、先进封装和存储芯片产业链。

投资标的及推荐理由： 1. 人工智能：寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等，受益于英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。

2. HBM：赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等，受益于英伟达发布H200算力芯片，产业链有望迎来加速成长。

3. 先进封装：甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等，受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长。

4. 存储芯片：东芯股份、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。