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鼎龙股份:平安证券-鼎龙股份-300054-半导体业务占比持续提升,带动公司盈利能力显著增强-241026

研报作者:徐碧云,徐勇,付强 来自:平安证券 时间:2024-10-26 23:30:17
  • 股票名称
    鼎龙股份
  • 股票代码
    300054
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    gw***79
  • 研报出处
    平安证券
  • 研报页数
    4 页
  • 推荐评级
    推荐
  • 研报大小
    751 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:鼎龙股份(300054) 推荐理由:半导体业务占比持续提升,营收与净利润大幅增长,毛利率和净利率改善,研发投入加大,产品线稳步放量,具备良好的市场竞争力,未来盈利能力预期向好,维持“推荐”评级。

核心观点1

- 鼎龙股份2024年前三季度实现营收24.26亿元,同比增长29.54%,归母净利润3.76亿元,同比增长113.51%,主要受益于半导体业务的快速增长。

- 半导体业务占比从2023年的32%提升至45%,实现营业收入10.86亿元,同比增长93%,其中CMP抛光垫业务创历史新高。

- 公司持续加强研发投入,预计2024-2026年净利润将分别达到5.24亿元、7.41亿元和10.37亿元,维持“推荐”评级,但需关注市场需求及竞争风险。

核心观点2

根据上文的信息,以下是提取出的关键信息: 1. **业绩表现**: - 2024年前三季度,公司实现营收24.26亿元,同比增长29.54%。

- 归属上市公司股东净利润3.76亿元,同比增长113.51%。

- 扣非后归母净利润3.43亿元,同比增长165.26%。

2. **毛利率和净利率**: - Q3单季度毛利率为48.57%(同比提升9.63个百分点,环比提升2.58个百分点)。

- Q3单季度净利率为20.49%(同比提升6.18个百分点,环比下降0.73个百分点)。

3. **费用管理**: - 2024年前三季度期间费用率为26.45%(同比下降0.52个百分点)。

- 各项费用率变化:销售费用率4.03%(下降0.84个百分点)、管理费用率7.84%(上升0.22个百分点)、财务费用率0.73%(上升1.05个百分点)、研发费用率13.85%(下降0.95个百分点)。

4. **研发投入**: - 研发投入金额为3.36亿元,同比增长21%,占营业收入比例为13.85%。

5. **半导体业务**: - 半导体业务(包括半导体材料及集成电路芯片设计和应用)实现营业收入10.86亿元,同比增长93%,占总收入的45%。

- CMP抛光垫业务在Q3实现收入4.52亿元,同比增长76%。

6. **产品销售情况**: - CMP抛光垫产品在Q3销售收入达到2.25亿元,环比增长38%。

- CMP抛光液和清洗液业务在前三季度实现销售收入1.4亿元,同比增长190%。

- 半导体显示材料业务前三季度销售收入2.82亿元,同比增长168%。

7. **市场前景与投资建议**: - 公司专注于半导体创新材料领域,计划在CMP工艺材料、晶圆光刻胶和半导体先进封装材料等细分市场发展。

- 预计2024-2026年净利润分别为5.24亿元、7.41亿元、10.37亿元,EPS分别为0.56元、0.79元和1.11元。

- 根据当前股价,预计对应的PE分别为49.8X、35.3X和25.2X。

8. **风险提示**: - 下游需求可能不及预期。

- 市场竞争加剧。

- 新产品研发和客户认证不及预期。

- 美国制裁风险可能影响公司的销售和扩产进度。

以上信息可以为专业投资者提供对鼎龙股份的财务状况、业务发展、市场前景以及潜在风险的全面了解。

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