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博迁新材:东吴证券-博迁新材-605376-电子粉体龙头技术领先,拓展新能源第二增长极-250611

研报作者:曾朵红,郭亚男,徐铖嵘 来自:东吴证券 时间:2025-06-11 09:42:57
  • 股票名称
    博迁新材
  • 股票代码
    605376
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    ze***xc
  • 研报出处
    东吴证券
  • 研报页数
    24 页
  • 推荐评级
    买入(首次)
  • 研报大小
    1,470 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:博迁新材(605376) 推荐理由:公司在电子粉体领域技术领先,深耕MLCC与新能源市场,受益于AI服务器需求与高端消费电子复苏,预计2024年后营收逐步修复。

光伏降银趋势将推动二次成长,盈利预测显示显著增长,给予“买入”评级。

核心观点1

- 博迁新材作为国内电子粉体龙头,凭借PVD制备技术在MLCC和新能源领域具备竞争优势,预计未来将实现双轮驱动增长。

- 公司与核心客户三星电机深度绑定,受益于AI服务器及高端消费电子复苏,预计2024年营收将逐步修复。

- 光伏领域降银趋势明确,铜粉有望成为新的增长点,预计2026年市场空间可达千吨级,给予公司“买入”评级,目标价57.3元。

核心观点2

博迁新材(605376)是一家在电子粉体领域技术领先的公司,专注于国产MLCC镍粉的生产。

公司成立于2010年,采用PVD法制备电子粉体,技术实力强劲,主要供应给韩资和日资企业。

核心高管团队经验丰富,董事长王利平在电子材料行业有超过30年的经验,主导了镍粉纳米化技术的产业化。

公司营收受消费电子周期波动影响,预计2024年开始量利修复,MLCC需求逐步回暖。

随着AI服务器对MLCC需求的爆发,推动行业向高性能、小尺寸方向发展,预计2024年全球MLCC市场将增长7%,达到1042亿,2025年将进一步提升至1120亿。

博迁新材在电子粉体技术上处于行业领先地位,负责了我国第一部《电容器电极镍粉》行业标准的制定。

公司与三星电机深度绑定,销售占比超过50%,受益于高端消费电子和AI服务器复苏。

在光伏领域,降银趋势明显,铜粉有望成为公司的第二增长极。

公司预计2024年实现约30吨银包铜粉的批量出货,并将于2024年下半年开始于头部企业进行铜浆的量产验证,未来市场空间可达7000吨以上。

盈利预测方面,预计2025-2027年归母净利润将分别为2.5亿元、5亿元和6.5亿元,同增185%、100%和30%。

根据公司的龙头地位,给予2026年30倍PE的目标价57.3元,并首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示包括原材料价格波动、技术进展不及预期和市场竞争加剧等。

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