- SK海力士第三季度营收创历史新高,HBM销售额同比增长330%,预计未来AI存储器需求将持续强劲。
- 台积电计划在2025年提高5nm以下工艺报价最高10%,2nm工艺的报价可能超3万美元,以应对高运营成本和通胀压力。
- 投资者需关注半导体行业的风险,包括制裁加码、扩产不及预期及地缘政治不稳定等因素。
核心要点2### 电子行业周报核心要点总结 1. **市场表现**:10月21日-25日,电子行业整体下跌0.50%,位列申万一级行业第29位,市盈率为55.52。
2. **细分板块**:面板、分立器件和LED板块表现较好;数字芯片设计、半导体材料和模拟芯片设计估值最高。
3. **SK海力士财报**: - 第三季度营收创历史新高,达17.57万亿韩元,同比增长94%。
- HBM销售额大幅增长,环比增70%以上,同比增330%。
- 预计AI存储器需求持续增长,明年将保持增长趋势。
4. **台积电价格调整**: - 计划在2025年提高5nm以下工艺报价最高10%。
- 2nm工艺报价预计超过3万美元,受高运营成本和建设海外晶圆厂影响。
5. **投资建议**: - 关注HBM产业链相关公司:赛腾股份、香农芯创等。
- 关注晶圆代工相关企业:中芯国际、华虹公司等。
6. **风险提示**:包括半导体制裁加码、晶圆厂扩产不及预期、研发进展不及预期、地缘政治不稳定等风险。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由如下: 1. **HBM产业链相关标的**: - **赛腾股份** - **香农芯创** - **精智达** - **联瑞新材** - **华海诚科** - **中微公司** - **雅克科技** - **天马新材** **推荐理由**:SK海力士在第三季度的HBM销售额大幅增长,预计未来面向AI的存储器需求将持续增长,海力士将继续通过增加高附加值产品的销售来提高盈利能力。
建议关注HBM产业链相关公司,以把握市场增长机会。
2. **晶圆代工相关企业**: - **中芯国际** - **华虹公司** - **芯联集成** - **晶合集成** **推荐理由**:台积电将提高5nm以下工艺的报价,预计涨幅最高可达10%。
随着先进制造技术的不断进步及高性能计算产品需求的增加,相关晶圆代工企业可能受益于价格调整和市场需求的提升。
风险提示:投资者需关注半导体制裁加码、晶圆厂扩产不及预期、研发进展不及预期、地缘政治不稳定及推荐公司业绩不及预期等风险。