晶盛机电：东吴证券-晶盛机电-300316-突破减薄机超薄晶圆加工技术，半导体先进封装领域加速布局-240814

投资标的：晶盛机电（300316） 推荐理由：晶盛机电自主研发的WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆，突破了晶圆减薄机技术的限制。

晶圆超薄化是半导体产业的必然趋势，而晶盛机电的高效、稳定减薄技术使其在全球晶圆减薄机市场中具有竞争力。

同时，晶盛机电还在大硅片设备、先进封装和先进制程等领域有布局，未来有望快速放量。

基于以上因素，我们给予晶盛机电“买入”评级。

- 晶盛机电成功研发出新型WGP12T减薄抛光设备，实现12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定加工，提升了市场竞争力。

- 随着半导体先进封装需求增长，晶圆减薄机产品有望快速放量，推动公司未来业绩增长。

- 维持2024-2026年归母净利润预测，并给予“买入”评级，风险提示包括下游扩产和新品拓展的不确定性。

作为专业投资者，可以提取以下关键信息： 1. **技术突破**： - 晶盛机电自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。

2. **市场趋势**： - 晶圆超薄化是半导体产业发展的关键趋势，器件小型化要求降低芯片封装厚度，超薄晶圆因其高集成度、低功耗和优异性能受到重视。

3. **市场竞争**： - 全球晶圆减薄机市场主要由日本企业主导，2022年CR2达68%，DISCO占据全球主导地位。

- 2023年我国进口研磨机金额为4.4亿美元，同比增长16%。

4. **产品优势**： - 晶盛机电的减薄机在处理超薄晶圆时，能够有效解决变形、裂纹、污染等问题，提升了市场竞争力。

5. **未来展望**： - 随着先进封装扩产的带动，晶盛机电的晶圆减薄机有望快速放量。

6. **公司定位**： - 晶盛机电在大硅片、先进封装、先进制程和碳化硅设备领域均有布局，提供整体解决方案。

7. **盈利预测与投资评级**： - 预计2024-2026年归母净利润为56/65/73亿元，对应PE为7/6/5倍，维持“买入”评级。

8. **风险提示**： - 下游扩产低于预期，新品拓展不及预期可能带来的风险。

这些信息可以帮助投资者更好地理解晶盛机电的市场地位、技术优势、未来发展潜力及相关风险。