半导体行业：东吴证券-半导体行业点评报告：SEMICON设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快-250331

- SEMICON峰会期间，国产设备商加速平台化布局，推出多款新产品，提升市场竞争力。

- 随着设备国产化和政策催化，零部件国产替代进程加快，关注相关供应链标的。

- 投资建议看好前后道半导体设备及零部件厂商，重点推荐多家具有潜力的企业。

- 风险提示包括下游扩产和研发进展不及预期。

本次SEMICON峰会期间，国产半导体设备商加速平台化布局，推出多款新产品。

华创发布首款离子注入机和12英寸电镀设备，中微推出晶圆边缘刻蚀设备及多款新型EPI设备，拓荆科技展示多款ALD和先进封装产品，盛美推出高温清洗和超临界干燥设备，新凯来首次展示全系列工艺装备，支持7nm及以下先进制程。

伴随设备国产化和政策催化，零部件国产替代进程加快，未来有望看到先进制程扩产订单的放量。

投资建议关注前后道半导体设备和零部件厂商，推荐北方华创、中微公司、芯源微等。

风险提示包括下游扩产和研发进展的不确定性。

投资标的及推荐理由如下： 1. 前道平台化设备商： - 北方华创：具备多品类平台化布局，产品创新能力强。

- 中微公司：新产品推出频繁，市场需求稳定。

2. 低国产化率环节设备商： - 芯源微：在关键设备领域具有竞争优势。

- 中科飞测：技术实力突出，市场前景广阔。

- 精测电子：产品线丰富，市场需求持续增长。

3. 薄膜沉积设备商： - 拓荆科技：新产品多样，技术更新迅速。

- 微导纳米：在薄膜沉积领域具备一定市场份额。

4. 后道封装测试设备： - 华峰测控：产品技术领先，市场认可度高。

- 长川科技：持续推出新产品，满足市场需求。

- 迈为股份：在后道设备领域有较强的市场竞争力。

5. 零部件环节： - 新莱应材：提供关键零部件，市场需求增长。

- 富创精密：专注于真空腔体等高端零部件。

- 晶盛机电：提供金属结构件，市场潜力大。

- 英杰电气：在电气组件方面具备优势。

- 汉钟精机：产品质量高，市场认可度强。

风险提示包括下游扩产不及预期和研发进展不及预期。