电子行业：甬兴证券-电子行业周报：微软或开放自研芯片，SK海力士与台积电合作HBM-240520

1. 微软可能开放自研AI芯片Cobalt100的使用权限，推动算力芯片产业发展。

2. 合作量产HBM的SK海力士与台积电，将带动相关产业链持续受益。

3. 英特尔加大先进封装设备和材料订单力度，先进封装产业链有望持续受益；存储芯片市场竞价现象加剧，产业链有望持续受益。

本周电子行业重点观点： 1. 微软可能开放自研AI芯片Cobalt100的使用权限，推动算力芯片产业发展。

2. SK海力士与台积电合作下一代HBM量产计划，相关产业链或将受益。

3. 英特尔加大先进封装设备和材料订单力度，先进封装产业链有望持续受益。

4. 存储芯片现货市场需求乏力，但价格有望上涨，产业链有望持续受益。

5. A股电子指数上涨0.39%，海外市场整体维持强势，电子行业表现良好。

投资建议： 1. 关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等算力芯片相关公司。

2. 关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等HBM产业链相关公司。

3. 关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等先进封装产业链相关公司。

4. 推荐东芯股份，关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等存储芯片相关公司。

风险提示：中美贸易摩擦加剧、下游需求不及预期、国产替代不及预期等。

投资标的：寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科、赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科、甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子、东芯股份、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技 推荐理由：算力芯片产业链受益于算力需求持续攀升；HBM产业链受益于算力芯片提振HBM需求；先进封装产业链受益于半导体大厂持续布局先进封装；存储芯片产业链受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升。