电子行业：山西证券-电子行业周跟踪：Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升-240708

1. 本周市场整体下跌，但存储及服务器市场需求持续旺盛，晶圆厂产能利用率有望提升。

2. 随着库存消化和终端需求全面复苏，预计2024H2全球晶圆厂利用率有望达到80%左右。

3. 建议关注国产替代、AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。

本周电子行业整体表现下跌，但存储市场需求强劲，晶圆厂产能利用率有望提升。

预计全球晶圆厂利用率将在2024H2达到80%，2025年达到90%。

第三季服务器出货预计增长4-5%，受益于AI和储存服务器需求。

SK海力士将投资750亿美元推进AI，其中80%用于HBM。

景旺电子、世运电路、韦尔股份等公司净利润预计增长。

建议关注国产替代、AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。

风险提示包括下游需求回暖不及预期、技术突破不及预期、产能瓶颈、外部制裁升级。

投资标的：景旺电子、世运电路、韦尔股份 推荐理由：景旺电子预计净利润增幅较大，世运电路和韦尔股份也有望实现较高增长，可以关注这些公司的投资机会。