慧博智能投研-慧博研报炼金之研报头条精华：液冷，下一个光模块&PCB-250815

- 当前市场在科技驱动下呈现双轮驱动特征，液冷作为AI算力链条的重要组成部分，具备强劲的增长潜力和确定性，是下一个光模块和PCB的战略性投资机会。

- 液冷技术正在从“可选”转变为“刚需”，政策驱动下能效标准趋严，预示着液冷市场的前景广阔。

- 液冷产业链涵盖上游零部件、中游系统集成及下游应用，技术壁垒高，核心竞争力显著，未来有望实现规模化落地。

这份投资报告的核心要点可以总结为以下几个方面： 1. **市场策略**：当前市场处于“双轮驱动”的结构中，一方面是全球科技的共同发展，另一方面是“反内卷”背景下的周期与顺周期交易。

市场表现出“下有底、中枢上移”的特征，反映出PPI修复与TMT成长的交织。

2. **液冷作为新兴投资机会**：液冷技术被视为下一个光模块和PCB，具备“增长强劲、叙事完备、赔率占优”的特征。

液冷在AI算力链条中的重要性日益凸显，政策驱动使其从“可选”转变为“刚需”。

3. **AI算力链条的推动**：本轮AI算力行情由美股核心标的（如英伟达）的表现带动，推动A股相关产业链修复。

光模块和PCB因深度绑定AI算力基础设施而持续强势。

4. **液冷产业链分析**：液冷产业链分为上游零部件、中游系统集成与整机制造、下游应用三大环节。

上游技术壁垒高，涵盖散热介质和关键组件；中游负责整合上游零部件，提供液冷服务器解决方案；下游主要是高算力需求的数据中心运营商和行业用户，推动液冷的规模化应用。

总体来看，液冷作为AI算力链条的一部分，具备战略性投资价值，未来有望成为市场的重要增长点。

本报告的投资建议及理由为： - 液冷技术是AI算力链条的重要组成部分，具备强劲的增长潜力。

- 相较于光模块和PCB，液冷处于更早期的发展阶段，具有较大的投资价值。

- 政策驱动下，能效标准日趋严格，液冷由“可选”转为“刚需”。

- 液冷产业链的技术壁垒高、价值占比大，具备良好的市场前景。

- 当前市场环境下，液冷板块被视为战略性投资机会。