东兴证券-晨报-250612

- 电子行业在AI浪潮的推动下进入新发展阶段，晶圆代工、SoC和热管理材料三大核心领域增长动能强劲。

- 晶圆代工受益于AI需求，预计全球晶圆月需求到2025年将达到11.2百万片，相关企业如中芯国际和华虹公司将受益。

- SoC市场在AI技术推动下快速增长，预计2024-2029年复合年增长率为8.3%，瑞芯微和恒玄科技等公司将受益。

- 热管理材料需求将显著增长，预计2023-2028年市场规模将从159.8亿美元增至264.3亿美元，相关企业如思泉新材和领益制造等将受益。