- PCB行业因AI和半导体需求回升,景气度显著改善,销售额增长明显。
- 高多层板和高阶HDI板的需求推动了行业复苏,预计相关产品在未来几年将持续增长。
- 行业内主要企业纷纷扩产以满足新需求,设备行业将迎来数量和价值的双重提升。
核心要点2
PCB行业因AI和半导体需求回升,景气程度显著改善。
全球半导体销售额已从2023年7月的-21.1%恢复至6月的19.6%,台湾PCB产业的销售额增速也从-27.66%回升至18.2%。
国内主要覆铜板企业的业绩明显改善,生益科技和建滔集团2025年上半年的净利润同比增长66%和70%。
复苏主要受AI服务器推动,尤其是14层及以上高多层板和3阶以上HDI板。
预计2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%。
PCB行业的产能结构需调整,重点扩产高多层和高阶HDI板,龙头企业如胜宏科技、东山精密和生益电子已启动扩产项目。
随着AI服务器和终端应用的兴起,PCB行业的设备需求将迎来数量和价值的双重提升。
风险因素包括下游需求不及预期和原材料价格上涨。
投资标的及推荐理由投资标的:PCB行业相关上市公司,包括生益科技、建滔集团、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股等。
推荐理由: 1. 受益于AI和半导体需求的回升,PCB行业景气程度显著改善,相关企业业绩普遍回暖。
2. 全球半导体销售额和台湾PCB产业的销售增速均已恢复,显示出市场需求的复苏。
3. 高多层板和高阶HDI板的需求增长明显,预计未来几年将保持较高的复合增长率,推动相关企业的业绩提升。
4. 主要PCB厂商已经开始扩产,尤其是针对高多层板和高阶HDI板,显示出行业对未来需求的积极预期。
5. AI服务器及其后续应用的兴起,将推动PCB行业设备需求的数量和价值双重提升,进一步提升行业景气度。
风险提示包括下游需求不如预期和原材料价格上涨超预期等。