1. 电子行业需求回暖,制造端出现涨价信号。
2. 全球半导体产能扩充持续,上游环节直接受益。
3. 建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
核心要点2本周电子行业整体表现不稳定,但半导体板块表现较好。
集成电路封测、模拟芯片设计和消费电子是涨幅前三的细分板块。
个股方面,华铭智能、金溢科技、锴威特、晶华微和东晶电子涨幅居前,而*ST超华、英力股份、航天智造、贝仕达克和海能实业跌幅居前。
行业新闻方面,全球半导体晶圆厂产能预计在2024年和2025年分别增长6%和7%。
AI将推动服务器市场增长至2,730亿美元,而台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装涨价20%。
重要公告方面,星星科技拟以现金收购广西立马电动车科技有限公司100%股权,而芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式收购芯联越州72.33%股权。
投资建议方面,建议关注国产替代设备、材料和零部件,以及AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求。
风险提示方面,包括下游需求回暖不及预期、技术突破不及预期、产能瓶颈和外部制裁升级等。
投资标的及推荐理由投资标的:星星科技、芯联集成 推荐理由:受益AI持续拉动算力与端侧设备需求,叠加H2消费电子新品出货补库,晶圆厂稼动率回升,部分制程恢复满载,部分平台出现涨价信号,制造端改善迹象逐步清晰。
全球半导体产能扩充仍在持续,大基金三期落地打开行业capex空间,上游环节直接受益。
建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。