电子行业：海通国际-电子行业周报-241118

- 全球半导体硅片出货量持续增长，预计2025年将延续这一趋势，特别是高端硅片需求强劲。

- 存储器市场受AI服务器需求支撑，预计DRAM价格将上涨，但涨幅有所收窄。

- AIPC出货量显著增长，推动PC市场复苏，面板需求也因手机市场增长而提升，建议关注相关产业链公司。

- 风险因素包括终端需求回暖不及预期和半导体国产替代进程滞后。

本周电子行业周报主要聚焦于半导体设备、材料、封测和代工领域。

根据国际半导体行业协会（SEMI）的统计，2024年第三季度全球半导体硅片出货量持续增长，达到32.14亿平方英寸，创近五个季度新高，预计2025年将继续增长。

虽然整体供应链库存水平下降，但仍处于较高位置。

高端半导体硅片的需求因人工智能持续强劲，而汽车和工业用途的需求较为疲软。

我们看好晶圆代工国产替代下的半导体设备及材料投资机会。

在IC设计和存储方面，TrendForce指出，消费型产品需求依然疲软，AI服务器支撑存储器主要需求，预计第四季度存储器均价涨幅将缩减，但由于HBM比重提高，整体平均价格仍有上涨。

建议关注具备存储与先进封装逻辑的主流存储模组企业及与晶圆厂紧密绑定的存储IC企业。

在消费电子领域，Canalys报告显示，2024年第三季度AIPC（配备AI芯片的PC）出货量达到1330万台，占PC总出货量的20%。

市场需求持续复苏，AIPC有望引领新一轮换机需求。

面板市场方面，TrendForce指出，手机面板需求增加，预计今年出货量将达20.66亿片，年增6.7%。

2024年AMOLED手机面板需求强劲，陆系面板厂市场份额将持续扩大。

建议关注京东方A、TCL科技等相关企业。

风险提示包括终端需求回暖不及预期及半导体国产替代进程滞后等。

投资标的及推荐理由： 1. 半导体设备及材料： 推荐理由：全球半导体硅片出货量持续增加，预计2025年将延续增长趋势。

人工智能对高端半导体硅片的需求强劲，晶圆代工国产替代下的半导体设备及材料领域存在投资机会。

2. 存储IC设计企业： 推荐理由：虽然消费型产品终端需求疲软，但AI服务器支撑存储器需求，预计DRAM整体平均价格将上涨。

关注具备存储+先进封装逻辑的主流存储模组企业，以及与晶圆厂绑定紧密的存储IC企业。

3. 面板产业链公司（如京东方A、TCL科技）： 推荐理由：二手机与整新机需求增加推动手机面板市场增长，AMOLED手机面板需求强劲，预计2024年整体需求将维持高位，陆系面板厂市占率快速扩大，继续在智能手机供应链中扮演关键角色。

风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。