- 当前科技板块呈现分化状态,成长板块表现强劲,市场交投活跃但资金面存在分歧。
- 政府发布“人工智能+”行动意见,推动AI产业链估值扩张,光通信、PCB、半导体和金融科技等细分领域受到市场关注。
- 风险因素包括宏观调控政策见效缓慢、美国信用危机加剧及地缘政治冲突等。
核心观点2本周(2025年8月25日-2025年8月29日)A股市场波动加大,主要指数出现分化,上证指数上涨0.84%,深证成指上涨4.36%,创业板指上涨7.74%,科创50上涨7.49%。
市场呈现沪弱深强、大盘领跑的格局,成长板块表现强劲,交投活跃但资金面存在分歧。
政策方面,国务院发布“人工智能+”行动意见,促进AI产业链估值扩张,推动通信设备和电子板块上涨。
半导体行业受益于全球数字化浪潮,汽车电子和数据中心等下游需求增长,相关龙头股表现良好。
港股受到美团净利润大幅下降的影响,出现回调。
在具体细分领域中,市场关注度较高的方向包括光通信、PCB、半导体和金融科技。
光通信因AI大模型训练和数据中心建设需求激增,相关企业受益。
PCB行业因AI服务器升级和消费电子创新,需求显著增加。
半导体产业链在国产替代和技术突破的双重驱动下,业绩增速高于行业平均。
金融科技在政策支持下,数字化转型加速,相关企业营收稳健增长。
风险提示包括宏观调控政策见效缓慢、美国信用危机、地缘政治冲突及消费复苏不及预期。
投资建议本报告的投资建议及理由为: - 看好通信、电子、计算机板块中的光通信、PCB、半导体和金融科技四个细分方向。
- 光通信受益于AI大模型训练与数据中心建设,需求爆发式增长。
- PCB行业因AI服务器升级和消费电子创新,结构性景气度上行。
- 半导体产业链在国产替代与技术突破双轮驱动下,业绩增速显著高于行业平均。
- 金融科技领域在政策支持下,数字化转型与AI技术赋能带来稳健增长。
- 整体市场交投活跃,但资金面存在一定分歧,需关注个股表现。