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电子行业:山西证券-电子行业周跟踪:台积电上调先进制程报价,AI驱动半导体行业规模持续提升-240715

研报作者:高宇洋 来自:山西证券 时间:2024-07-15 22:25:40
  • 股票名称
    电子行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    xi***ng
  • 研报出处
    山西证券
  • 研报页数
    13 页
  • 推荐评级
    领先大市-A
  • 研报大小
    1,758 KB
研究报告内容
1/13

核心要点1

1. 台积电宣布将提高先进晶圆价格,反映出人工智能和高性能计算对半导体行业需求的持续增长趋势。

2. 半导体市场整体上涨,尤其是在元件、集成电路封测和数字芯片设计等细分板块表现突出。

3. SEMI报告预测半导体设备销售额将创下新高,预示着行业未来几年的增长潜力,尤其是在人工智能和高性能计算驱动下的先进处理器需求上。

核心要点2

### 投资报告核心要点总结 1. **市场表现**: - 本周(2024.07.08-2024.07.12)市场整体上涨,上证指数涨0.72%,深圳成指涨1.82%,申万电子指数涨6.12%,Wind半导体指数涨6.18%。

- 涨幅前五个股包括生益电子(+44.13%)、朝阳科技(+31.84%)等。

2. **行业动态**: - 台积电计划在2025年将所有类型晶圆价格上调10%。

- SEMI报告预测2024年全球半导体设备销售额将达到1,090亿美元,未来十年半导体销售额预计增长80%。

3. **公司业绩预告**: - 深南电路、生益科技、风华高科等公司预计2024年上半年净利润大幅增长。

4. **投资建议**: - 看好AI算力和高性能计算推动的先进处理器和存储需求,关注晶圆制造和封测厂商的业绩增长。

- 建议关注国产替代及AI技术驱动的高性能芯片需求。

5. **风险提示**: - 下游需求可能不及预期,技术突破滞后,产能瓶颈及外部制裁风险。

投资标的及推荐理由

投资报告中提到的投资标的及推荐理由如下: 1. **投资标的:** - 先进处理器和高性能存储需求 - 先进节点晶圆制造 - 先进封装 2. **推荐理由:** - AI算力和高性能计算的驱动下,需求倍增 - 先进技术积累的晶圆制造和封测厂商有望实现业绩高增长 - 半导体行业周期复苏,上游材料、设备供应商同步受益 - 建议关注设备、材料、零部件的国产替代 - AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求增长 - AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会 3. **风险提示:** - 下游需求回暖不及预期 - 技术突破不及预期 - 产能瓶颈 - 外部制裁升级 综上,该投资报告建议投资者关注半导体行业中与先进处理器、高性能存储相关的领域,尤其是晶圆制造和封测等环节,以及相关的设备、材料和零部件的国产替代机会。

同时,提醒投资者注意行业的周期性复苏和技术驱动因素,及时调整投资策略以规避潜在风险。

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