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半导体行业:财通证券-覆铜板行业跟踪报告:行业景气复苏,覆铜板迎接新一轮涨价周期-240505

研报作者:张益敏,吴姣晨 来自:财通证券 时间:2024-05-05 11:49:07
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    am***sj
  • 研报出处
    财通证券
  • 研报页数
    20 页
  • 推荐评级
    看好
  • 研报大小
    1,183 KB
研究报告内容
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核心要点1

1)覆铜板原材料铜箔价格上行,玻纤、树脂修复改善,为覆铜板行业带来新一轮涨价周期。

2)全球经济复苏带动下游行业需求复苏,覆铜板行业有望迎来量价齐升的修复阶段。

3)建议关注高集中度的上游覆铜板厂商,如生益科技、建滔积层板、南亚新材、华正新材、金安国纪等。

核心要点2

覆铜板行业景气复苏,原材料铜箔、玻纤布和环氧树脂价格上涨。

下游需求开始修复改善,有望带动覆铜板行业量价齐升。

建议关注生益科技、建滔积层板、南亚新材、华正新材、金安国纪等公司。

风险提示包括原材料价格涨幅高于预期、下游需求复苏不及预期、竞争加剧导致产品价格下跌。

投资标的及推荐理由

投资标的:生益科技、建滔积层板、南亚新材、华正新材、金安国纪 推荐理由:经济复苏有望带动下游行业需求复苏,为涨价提供核心支撑。

在景气上行期,在规模效应的作用下,高集中度的上游覆铜板厂商能够取得更强的议价能力,有望相对下游实现更快的产值增长、更高的毛利率表现。

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