华虹半导体：光大证券-华虹半导体-1347.HK-2024 年二季度业绩点评：3Q24业绩指引保守，看好ASP提升驱动后续业绩持续改善-240811

投资标的：华虹半导体（1347.HK） 推荐理由：下游需求回暖，产能利用率满载，晶圆ASP即将提价，毛利率有望改善。

尽管净利润受经营开支影响下调，但技术优势及半导体周期复苏提供安全边际，维持“买入”评级。

- 华虹半导体2024年第二季度收入为4.79亿美元，同比下降24%，但毛利率超预期，达到10.5%。

- 下游需求逐渐复苏，预计晶圆ASP将在未来逐步提价，3Q24业绩指引保守，但未来表现看好。

- 公司正在推进新产线建设，预计2025年释放产能，尽管折旧摊销将对毛利率造成压力，整体基本面有望逐季改善，维持“买入”评级。

作为专业投资者，可以提取以下关键信息： 1. **业绩概况**： - 2024年第二季度（2Q24）收入为4.79亿美元，同比下降24%，环比增长4%。

- 8寸产线收入为2.45亿美元，同比下降32%，环比增长2%。

- 12寸产线收入为2.33亿美元，同比下降14%，环比增长6%。

- 毛利率为10.5%，高于指引区间6%-10%及市场预期9.1%，但同比下降17.2个百分点。

- 归母净利润为667万美元，同比下降91.5%，环比下降79%。

2. **市场需求**： - 下游需求整体向好，特别是在逻辑、射频、电源管理IC和CIS等领域。

- 非易失性存储器领域的MCU和智能卡芯片需求复苏，但IGBT市场需求仍然薄弱。

3. **产能利用率**： - 2Q24晶圆出货量（折合8寸）为110.6万片，同比增长3%，环比增长8%。

- 整体产能利用率为97.9%，同比下降4.8个百分点，环比增长6.2个百分点。

4. **未来展望**： - 3Q24营收指引为5.0-5.2亿美元，低于市场预期5.25亿美元。

- 3Q24毛利率指引为10%-12%，中位数低于市场预期13.6%。

- 预计4Q24及2025年随着需求改善，晶圆ASP将上涨，毛利率提升趋势显著。

5. **扩产计划**： - 第二条12寸产线在积极推进，预计2024年底进入试生产，2025年底实现2万片/月的产能释放。

6. **盈利预测与估值**： - 下调2024-2026年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元。

- 当前股价18.08港币对应2024/2025年PE为37x/19x，PB为0.6x，估值处于历史低位。

7. **投资评级**： - 维持“买入”评级，认为半导体周期复苏将推动晶圆ASP上涨，助力基本面逐季修复。

8. **风险提示**： - 半导体景气度继续下行。

- 公司扩产进度不及预期。

- 竞争加剧风险。

以上信息可为投资决策提供参考依据。