通信行业：山西证券-通信行业周跟踪：英伟达铜光共进趋势明朗，BIS新政或不影响国内算力建设-250121

- 英伟达强调短期铜连接和长期光模块的协同发展，建议投资者关注光模块、铜连接和CPO赛道的机会。

- BIS新政策对国内算力建设影响有限，国产算力企业如H20等不受新规限制，市场前景依然向好。

- 本周市场整体上涨，物联网和光模块板块表现突出，个股如长光华芯和移远通信涨幅领先。

本周通信行业跟踪报告指出，英伟达在台湾强调短期铜和长期光的互进趋势，建议关注光模块、铜连接及CPO赛道的投资机会。

英伟达与台积电合作开发硅光技术，但仍需数年时间。

预计在3月的GTC大会上推出CPO交换机新品，并于8月量产，光耦合成为生产关键环节。

1. 光模块预计在2025年成为主要业绩来源，目前估值处于历史低位，受益于GPU集群扩大、DCI市场爆发等因素，建议关注短期超跌机会。

2. 铜连接是当前最佳解决方案，英伟达Rubin系列机柜的扩展和多家企业对铜背板的需求将推动市场规模增长。

3. CPO赛道有较大空间，关注OE的解耦将为光模块厂商带来机会。

BIS新政对国内算力建设影响有限，国产算力主供仍可持续发展，英伟达承诺继续推出适合国内市场的产品。

市场整体上涨，申万通信指数上涨6.13%，物联网和光模块板块表现突出。

风险提示包括海外算力需求不足及外部制裁升级。

投资标的及推荐理由如下： 1. 光模块： 推荐理由：光模块预计将在2025年成为业绩的主要支柱，目前估值处于历史低位。

受益于英伟达1.6T切换、GPU集群规模扩大、DCI市场爆发及ASIC出货增加等多重动能，光模块是国内供应链在北美算力建设中受益最直接的部分。

当前估值安全边际较高，建议关注短期业绩波动带来的超跌价值机会。

2. 铜连接： 推荐理由：铜连接是Scaleup的最佳解决方案，预计将受到英伟达Rubin系列机柜设计方案披露、非NV客户机柜服务器加单及国产算力导入的三重催化。

铜背板和AEC的采用将显著增加铜连接市场规模，国内市场需求主要来自华为、寒武纪等企业。

3. CPO（Chiplet-based Processing Unit）： 推荐理由：CPO聚焦于空间大、增量多的赛道，特别是FAU和MPO布线。

随着OE环节的独立化，降低成本和提高效率的机会增多，为光模块厂商提供了良好的切入点。

4. 英伟达GPU服务器ODM/JDM厂商： 推荐理由：受益于英伟达持续推出为国内市场优化的创新产品，预计将推动国产算力市场的发展。

5. 国产算力链相关产品： 推荐理由：关注GPU、交换机芯片、铜缆等环节，随着全国产芯片产能的快速提升，相关产品将具备良好的发展前景。

6. IDC基建相关领域： 推荐理由：关注布线、液冷、液冷塔、高密机柜等赛道，预计在市场竞争格局良好的情况下，将有较好的投资机会。

风险提示包括：海外算力需求不及预期、国内运营商和互联网投资不及预期，以及外部制裁升级的风险。