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德邦证券-金工择时周报:科创芯片ETF净流入居前,创业板扩散指数快慢线金叉-240714

研报作者:肖承志 来自:德邦证券 时间:2024-07-14 12:05:34
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    liu****oma
  • 研报出处
    德邦证券
  • 研报页数
    28 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    2,631 KB
研究报告内容
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核心观点

1. 本周A股整体上涨,北向资金净买入,沪深300和创业板指数呈现乐观态势,科创芯片ETF净流入居前。

2. 行业景气度边际提升,汽车、电子、银行、建材、通信、机械表现较好,科创芯片ETF和沪深300ETF净流入居前。

3. 风险提示包括海外市场波动、宏观数据和政策变化,需谨慎投资。

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