芯碁微装：德邦证券-芯碁微装-688630-24Q1营收增长，泛半导体业务持续拓展-240424

投资标的：芯碁微装 推荐理由：公司PCB设备出货稳健增长，泛半导体设备逐渐放量，预计未来几年营收和净利润将持续增长，市值对应PE较低，具有投资价值。

1）芯碁微装2023年营收增长27.07%，泛半导体业务成为主要增长动力，毛利率有望持续提升。

2）公司在PCB领域市占率不断提升，直写光刻设备订单良好，泛半导体领域多点开花，技术能力迅速发展。

3）投资建议为维持“买入”评级，预计公司24-26年实现收入稳步增长，风险提示包括下游需求不及预期和行业竞争加剧。

1. 芯碁微装发布了2023年年报和2024年一季度报告，其中2023年营收为8.29亿元，同比增长27.07%，归母净利润为1.79亿元，同比增长31.28%。

2024年第一季度营收为1.98亿元，同比增长26.26%，归母净利润为0.40亿元，同比增长18.66%。

2. 公司的泛半导体业务快速发展，成为营收增长的主要动力，综合毛利率有望持续提升。

3. 公司的PCB系列营收为5.90亿元，同比增长11.94%，泛半导体系列营收为1.88亿元，同比增长96.91%，租赁及其他业务营收为0.46亿元，同比增长84.17%。

4. 公司的综合毛利率在2023年为42.62%，其中PCB系列毛利率为35.38%，泛半导体系列毛利率为57.62%。

2024年第一季度公司综合毛利率为43.86%。

5. 公司在PCB领域市占率不断提升，直接成像设备市场占有率不断提升，深化与深南电路、生益电子等客户合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，持续攻占高端市场。

6. 公司的泛半导体领域多点开花，先进封装设备进展顺利，下游需求景气度高，IC载板国产替代诉求紧迫，先进封装市场增速超过行业平均，掩模版行业景气上行，新能源、Mini/MicroLED领域持续发展。

7. 公司自身在技术能力方面发展迅速，在载板领域已实现4微米的精细线宽，在先进封装领域设备在客户端进展顺利，并已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。

8. 投资建议为维持“买入”评级，预计公司24-26年实现收入12.3/16.7/20.2亿元，实现归母净利2.9/4.1/5.3亿元，以4月24日市值对应PE分别为26/19/14倍。