- 转债市场近期因估值压缩和信用风险外溢出现明显调整,建议投资者“多看少动”以防御性思维应对市场波动。
- 当前转债处于历史估值底部,投资者可关注接近“债底”和“套利底”的标的,以获取相对安全的投资机会。
- 预计未来市场将处于区间震荡,低估值国企和科技成长板块有望在业绩披露后迎来配置时点。
投资标的及推荐理由
### 债券标的 1. **低信用风险转债**: - 纯债溢价率为负的标的:150个以上 - 纯债溢价率在0%-5%附近的标的:175个 2. **接近“套利底”的转债**: - 转股溢价率小于0%的标的:12个 - 转股溢价率低于20%的标的:116个 - 具体标的包括: - 利群转债 - 中信转债 - 大秦转债 - 友发转债 3. **低价转债估值修复标的**: - 晶科转债 - 建龙转债 - 江山转债 4. **AI相关科技成长板块标的**: - 烽火 - 神码 - 力合 5. **低估值国企板块标的**: - 核建 - 中信 - 南银 - 成银 ### 操作建议及理由 1. **“多看少动”**: - 当前市场波动加剧,建议投资者保持谨慎,避免过度操作。
2. **围绕“债底”构建组合**: - 关注纯债溢价率接近0的标的,因信用风险可控时,转债价格回落空间有限。
3. **围绕“套利底”布局**: - 关注转股溢价率接近0的标的,当前估值水平较低,转股溢价率压缩至0附近的标的风险相对较小。
4. **关注低价转债的估值修复**: - 随着信用风险的出清和股票市场的回暖,低价转债的估值有望修复。
5. **业绩披露期后的科技成长板块配置**: - AI相关科技成长板块在业绩披露期后有望迎来配置时点,建议关注相关标的。
### 风险提示 - 市场风险超预期 - 政策边际变化可能影响市场表现