投资标的:联瑞新材(688300) 推荐理由:公司持续聚焦高端粉体材料,受益于高性能基板市场快速增长,预计未来业绩稳步提升。
可转债项目将助力产能扩张,满足AI、5G等领域需求,技术壁垒不断提升,维持“买入-B”评级。
核心观点1- 联瑞新材在高端粉体材料市场持续增长,2025年上半年营收和净利均实现同比增长,市场份额稳步提升。
- 公司通过发行可转债项目,重点投资高性能高速基板和高导热材料,预计将显著提升产能和盈利能力。
- 随着高性能高速基板需求增加,超纯球形二氧化硅等关键材料的市场前景广阔,预计未来几年业绩将持续增长。
核心观点2联瑞新材(688300)在2025年上半年实现营收5.19亿元,同比增长17.12%;归母净利1.39亿元,同比增长18.01%。
第二季度营收为2.81亿元,同环比分别增长16.38%和17.55%;归母净利为0.76亿元,同环比分别增长14.89%和19.94%。
公司专注于功能性先进粉体材料,受益于高性能电子电路基板和导热材料市场的快速增长。
公司正在推动高性能高速基板的产品认证,聚焦于AI、5G、HPC芯片封装等领域,深化纳米级球形二氧化硅、球形二氧化钛、氮化物粉体等材料的研发。
推出了多种新产品,包括Lowα微米/亚微米球形二氧化硅和低损耗球形二氧化硅等。
公司发行7.2亿元的可转债,其中4.23亿元投资于超纯球形粉体材料项目,3.88亿元投资于高导热高纯球形粉体材料项目。
预计这两个项目达产后将分别实现销售收入6.59亿元和3.10亿元。
根据分析,全球CCL市场在2024-2026年将有9%的复合增长率,而高阶CCL市场的复合增长率将高达26%。
超纯球形二氧化硅作为关键功能性填料,需求将快速增长。
投资建议方面,预计2025-2027年归母净利分别为2.9亿元、3.4亿元和3.9亿元,对应的PE分别为50倍、42倍和37倍,维持“买入-B”评级。
风险提示包括市场开拓不及预期、原材料价格波动、产能建设进度不及预期以及技术失密等。