电子行业：山西证券-电子行业周跟踪：3440亿国家大基金三期落地，台积电扩张先进制程和先进封装产能-240603

1. 本周电子行业市场整体增势明显，国家大基金三期落地将加速半导体国产化突破。

2. 台积电积极扩张先进制程和先进封装产能，预计AI芯片和HPC需求将带来投资机会。

3. 建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，及AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，但需注意下游需求回暖不及预期的风险。

本周电子行业市场涨跌不一，国家大基金三期落地，台积电扩张产能。

电子信息制造业生产稳步增长，出口向好，效益改善。

公司实施股票激励计划，行业整体增势明显。

投资建议关注半导体国产化、先进封装、HBM产业链、AI芯片相关产业链和国产替代。

风险提示下游需求不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。

投资标的：上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。

推荐理由：随着3440亿国家大基金三期落地，半导体国产化将加速突破，预计先进封装、HBM产业链、AI芯片相关产业链和半导体卡脖子设备、材料、零部件将成为重点投资方向。

又因为AI和HPC需求旺盛，上游晶圆厂积极扩张先进制程和先进封装产能。

建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。