当前位置:首页 > 研报详细页

天风证券-金融工程:大模型总结和解读行业研报(2025W14)-250407

研报作者:吴先兴 来自:天风证券 时间:2025-04-07 11:07:45
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    bl***xp
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    10 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    389 KB
研究报告内容
1/10

核心观点

- 利用DeepSeek-V3大模型对2025年3月31日至4月6日的667篇行业报告进行智能总结,提炼出核心观点和关键信息。

- 本周分析结果显示,半导体、互联网媒体和计算机设备行业的景气度较高,而房地产开发、普钢和纺织制造行业的景气度较低。

- 风险提示包括市场环境变动、大模型稳定性及准确性风险。

推荐给朋友: 收藏    |      
  • 大家关注