半导体封装设备行业：东吴证券-半导体封装设备行业深度： 后摩尔时代封装技术快速发展 封装设备迎国产化机遇-240415

1. 后摩尔时代封装技术快速发展，国产封装设备迎来发展机遇。

2. 先进封装与传统封装设备需求有所重合，但工艺要求有所变化，前道图形化设备增量成为主要趋势。

3. 投资者可关注晶盛机电、拓荆科技、盛美上海、迈为股份、华海清科等相关企业。

随着后摩尔时代的到来，先进封装技术迅速发展，国产封装设备面临发展机遇。

封装设备国产化率较低，但未来有望提升。

传统后道设备和新增前道图形化设备都有增长空间。

投资建议重点关注晶盛机电、拓荆科技、盛美上海、迈为股份、华海清科、奥特维、大族激光、芯源微、德龙激光等公司。

风险提示包括封装设备需求不及预期、技术研发不及预期和行业竞争加剧。

投资标的及推荐理由： 1. 晶盛机电（减薄机）：推荐理由是减薄机领域龙头地位，有望受益于先进封装技术的快速发展。

2. 拓荆科技（键合机）：推荐理由是在键合机领域有一定市场份额，有望受益于封装设备国产化率提升的机会。

3. 盛美上海（电镀机）：推荐理由是有望受益于先进封装发展需求增加，具备投资价值。

4. 迈为股份（切磨抛+键合机）：推荐理由是在切磨抛和键合机领域有一定市场份额，有望受益于行业发展。

5. 华海清科（研磨机）：推荐理由是在研磨机领域有一定市场份额，有望受益于封装设备需求增加。

6. 奥特维（键合机）：推荐理由是在键合机领域有一定市场份额，有望受益于封装设备国产化率提升的机会。

7. 大族激光（切片机）：推荐理由是在切片机领域有一定市场份额，有望受益于先进封装技术的快速发展。

8. 芯源微（键合机）：推荐理由是在键合机领域有一定市场份额，有望受益于封装设备国产化率提升的机会。

9. 德龙激光（切片机）：推荐理由是在切片机领域有一定市场份额，有望受益于先进封装技术的快速发展。