- PCB行业在AI、高速计算和新能源应用的推动下,正朝着高层数、高密度、高性能与高效传输效率的发展趋势发展。
- HDI板和封装基板等高技术含量产品的需求将持续增长,预计未来五年全球PCB市场年复合增长率为5.2%。
- 投资建议关注PCB设备相关企业,如大族数控、芯碁微装等,但需注意行业竞争加剧和原材料价格波动的风险。
核心要点2
本报告分析了AI驱动下PCB设备需求的提升。
PCB(印刷电路板)是电子信息产业的基础,主要分为单面板、双面板和多层板。
随着AI、高速计算和新能源应用的发展,行业趋势向高层数、高密度、高性能和高效传输效率转变。
从材料和结构来看,PCB可分为刚性板、柔性板和刚柔结合板,市场上刚性板占据主流地位。
高密度互联板(HDI)已成为消费电子和高端计算的核心,未来对技术含量高的产品需求将增加。
预计2024年至2029年,全球PCB市场年复合增长率为5.2%,到2029年市场规模将达到946.61亿美元。
HDI市场预计将在未来几年持续增长,尤其受到卫星通信、AI加速器模块和汽车电子的推动,2029年HDI市场将增长至170.37亿美元,年复合增长率为6.4%。
AI的发展正在重塑PCB技术格局,行业正朝着高阶、高多层、高密度方向演进。
投资建议关注相关PCB设备企业,如大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技和凯格精机。
风险提示包括行业竞争加剧、下游需求不及预期及原材料价格波动等。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由: 投资标的: 1. 大族数控 2. 芯碁微装 3. 鼎泰高科 4. 东威科技 5. 凯格精机 推荐理由: 随着AI、高速计算及新能源应用的推动,PCB行业正朝着高层数、高密度、高性能与高效传输效率的发展趋势。
AI专用PCB的层数、阶数及密度显著提升,导致生产工艺复杂度增加,对高精度、高效率设备的依赖度上升。
这将带动相关设备与耗材企业的价值量提升,因此建议关注上述PCB设备相关标的。