电子行业：华鑫证券-电子行业周报：开源模型Deepseek超越OpenAI狂揽7.8万星，大端侧AI时代来临-250209

电子行业在2月5日至7日上涨6.14%，光学元件和芯片设计板块表现突出。

开源模型Deepseek在GitHub上获得7.8万Star，超越OpenAI，展现出强大的性能和广泛应用潜力。

Deepseek-R1已被华为和联想等终端厂商接入，推动AI大端侧产品能力的提升，预示着终端AI体验的变革即将到来。

在2月5日至2月7日的电子行业周报中，整体市场上涨6.14%，电子行业位列第4。

细分板块中，光学元件、模拟芯片设计和数字芯片设计涨幅最大。

Deepseek在开源社区GitHub上创造历史，Star数首次超过OpenAI，DeepSeek-V3的Star数达到7.78万。

DeepSeek-R1在多项评测中超越OpenAI模型，显示出卓越性能，吸引了众多企业适配和接入。

DeepSeek的多模态版本Align-DSV在视觉理解方面超越GPT-4o，展现出强大的推理能力。

随着DeepSeek-R1的上线，华为和联想等厂商开始集成该模型，提升个人智能体的AI体验。

DeepSeek-R1采用MIT开源许可证，允许开发者进行定制和优化，推动AI在终端设备上的应用。

预计国产推理端算力将加速渗透，相关产业链包括昇腾910C、晶圆代工和先进封装等领域。

风险方面包括半导体制裁、扩产不及预期和地缘政治不稳定等。

整体来看，AI大端侧时代已经来临，用户交互方式和商业模式正在发生变化。

投资标的及推荐理由如下： 1. 昇腾910C相关产业链： - 连接器：意华股份、华丰科技 - 电源：泰嘉股份 - 散热：英维克、高澜股份 - 上游材料：华海诚科、强力新材等 - 相关设备：芯源微等 推荐理由：随着国产推理端算力的加速渗透，垂类应用的爆发将带动AI下游应用的快速发展，相关产业链公司有望受益。

2. 半导体先进制程相关产业链： - 晶圆代工：中芯国际、华虹公司 - 先进封装：通富微电、长电科技 - HBM相关：精智达、赛腾股份 - 光刻机相关：茂莱光学、福晶科技、福光股份、磁谷科技等 推荐理由：随着DeepSeek等开源模型的快速发展，AI大端侧产品能力的提升将推动半导体行业的需求增长，相关企业有望获得良好业绩。

风险提示包括半导体制裁加码、晶圆厂扩产不及预期、研发进展不及预期、地缘政治不稳定以及推荐公司业绩不及预期等。