电子行业：东方证券-电子行业：碳化硅材料有望应用于先进封装，打开成长空间-250907

- 碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力，尤其是在AI GPU芯片的散热需求增加的背景下。

- 英伟达和台积电等公司正在探索将碳化硅应用于中介层和散热载板，以提高散热性能和优化封装尺寸。

- 碳化硅导热性能优异，相关企业如天岳先进和三安光电有望从中受益，但需关注市场需求和竞争风险。

本投资报告分析了碳化硅材料在电子行业，特别是先进封装中的应用潜力。

核心观点包括： 1. 英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装中采用碳化硅衬底，台积电也在考虑将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板。

2. 尽管部分投资者担心碳化硅在新能源车领域的渗透率可能限制其发展，但碳化硅在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘。

3. 随着AI服务器GPU功率的提升，芯片封装对散热的要求也在增加，传统热界面材料的优化空间仍然存在。

4. 碳化硅材料具有优异的导热性能（热导率可达500W/mK），在中介层和散热载板等关键环节具备较大的应用前景。

5. 相关投资建议包括关注碳化硅衬底行业的领军企业，如天岳先进，以及布局碳化硅衬底业务的三安光电。

风险提示方面，需关注汽车需求、AI落地情况、竞争格局变化以及碳化硅衬底的降本和制造工艺进步情况。

投资标的包括： 1. 天岳先进：作为碳化硅衬底行业的领军者，天岳先进在碳化硅材料的应用中具备较强的市场地位和技术优势。

2. 三安光电：作为布局碳化硅衬底业务的头部功率器件厂商，三安光电有望从碳化硅材料在高端算力芯片和散热载板等领域的应用中受益。

推荐理由：碳化硅材料具有优异的导热性能，能够在中介层和散热基板等环节应用，满足AI服务器GPU芯片功率持续提升带来的散热要求，相关厂商有望因此获得市场增长机会。