芯联集成：中邮证券-芯联集成-688469-一站式芯片系统代工，持续推出稀缺工艺技术平台-250808

投资标的：芯联集成（688469） 推荐理由：公司提供一站式芯片系统代工服务，模组封装业务同比增长超100%。

布局多条产线，覆盖功率半导体与信号链代工，重点布局汽车、AI、消费电子和工控领域，预计2025年营业收入持续增长，维持“买入”评级。

- 芯联集成提供一站式芯片系统代工服务，模组封装业务增长超100%，车规功率模块收入增长超200%。

- 公司布局多条产线，涵盖功率半导体与信号链代工，推动汽车、AI等领域的长期增长。

- 预计2025年至2027年营业收入持续增长，维持“买入”评级，但需关注技术迭代和市场竞争风险。

芯联集成（688469）是一家提供一站式芯片系统代工服务的公司，业务涵盖设计服务、晶圆制造、模组封装、可靠性测试和应用验证等。

公司模组封装业务同比增长超过100%，车载功率模组批量交付，光伏和储能模块稳定大规模量产，其中车规功率模块收入增长超过200%。

公司布局多条产线，包括8英寸硅基、12英寸硅基和化合物产线，产品覆盖MOSFET和GaN等中高端功率半导体。

公司在传感信号链方面代工的硅麦克风、激光雷达中的振镜和压力传感器等已实现量产。

功率IC方面，布局高电压、大电流和高密度三大方向，提供完整的车规级晶圆代工服务。

公司在四大应用领域（汽车、AI、高端消费、工控）进行重点布局，研发实现新突破。

车载领域，新增多家汽车客户进入量产；AI领域，服务器和数据中心等新品进入量产；消费电子领域，新一代高性能MEMS麦克风研发平台已搭建完成；工控领域，风光储产品系列完成头部客户定点。

投资建议方面，预计2025年、2026年和2027年的营业收入分别为80.4亿元、100.1亿元和122.2亿元，归母净利润分别为-4.7亿元、1.4亿元和3.1亿元，维持“买入”评级。

风险提示包括技术迭代和研发投入不及预期、市场竞争加剧、原材料市场集中及行业周期性波动等风险。