半导体行业：国开证券-半导体行业策略报告：AI驱动叠加政策提振，行业将迎新成长-241227

- 半导体行业在AI驱动和政策支持下，预计将迎来新一轮成长，特别是在智能手机和视觉理解领域。

- 存储市场面临结构性分化，尽管短期需求波动，但中长期AI商用将推动高带宽存储HBM的需求增长。

- 国内政策持续强化，促进科技自立，预计行业并购重组活跃，整体市场将逐步改善，建议关注相关成长空间大的企业。

该半导体行业策略报告指出，受AI驱动和政策提振影响，行业将迎来新的成长周期。

全球终端需求出现温和复苏，AI技术推动智能手机进入新一轮创新周期，并引发换机潮。

国内以旧换新和手机补贴政策也有助于刺激终端需求。

视觉理解技术的进步将拓展大模型的应用场景，AI眼镜等便携设备成为重要落地场景。

存储市场呈现结构性分化，尽管DRAM和NAND价格下滑，但由于AI的推动，企业级市场表现优于消费级市场。

存储行业需求主要集中在消费电子、汽车和工控等领域，供给增长快可能导致周期性波动，厂商可能采取减产策略。

中长期来看，AI规模化应用将推动高带宽存储(HBM)需求激增。

在政策方面，国内持续强化科技自立自强，推动并购重组等政策落地。

行业周期复苏将改善现金流和估值，促进并购活跃度。

预计2025年AI和信创领域将继续强劲增长，消费补贴政策和新一轮创新周期将逐步改善终端需求。

半导体行业仍将是市场热点，尽管面临大国科技博弈加剧的外部环境，国内政策将从多方面给予支持。

建议关注在AI驱动下成长空间大的先进封装、存储龙头企业，以及受益于国产替代的半导体设备板块。

整体行业评级为“中性”。

风险提示包括全球经济下行、贸易摩擦加剧、技术创新不达预期、下游需求不达预期、业绩增长低于预期、中美关系恶化等潜在风险。

投资标的及推荐理由： 1. **先进封装企业** 推荐理由：在AI驱动下，先进封装技术有望进一步打开成长空间，随着市场对高性能计算和存储需求的增加，先进封装企业将受益。

2. **存储龙头企业** 推荐理由：尽管存储市场存在结构性分化，但随着AI规模化商用的推进，高带宽存储（HBM）需求将迎来爆发式增长，存储龙头企业将因此受益。

3. **半导体设备板块** 推荐理由：该板块充分受益于国产替代和行业结构优化，业绩确定性强，未来在政策支持下有望持续增长。

行业整体评级为“中性”。

风险提示包括全球宏观经济下行、贸易摩擦加剧、技术创新不达预期、下游需求不达预期等多种因素。