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晶方科技:国投证券-晶方科技-603005-汽车CIS业务高增长,盈利弹性持续释放-250420

研报作者:马良 来自:国投证券 时间:2025-04-20 10:48:15
  • 股票名称
    晶方科技
  • 股票代码
    603005
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    mt***an
  • 研报出处
    国投证券
  • 研报页数
    5 页
  • 推荐评级
    买入-A
  • 研报大小
    328 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:晶方科技(603005) 推荐理由:公司2024年汽车CIS业务实现高增长,销售收入同比增长23.72%,归母净利润增长68.40%。

毛利率提升,费用率管控有效。

凭借先进封装技术和优质客户结构,预计未来收入和利润持续增长,给予“买入-A”评级。

核心观点1

- 晶方科技2024年实现销售收入11.30亿元,同比增长23.72%,归母净利润2.53亿元,同比增长68.40%,盈利能力显著提升。

- 公司专注汽车CIS业务,芯片封装及测试收入增长44.83%,持续优化封装工艺,扩大市场份额。

- 预计2025-2027年收入和净利润将持续增长,给予2025年53倍PE,目标价32.36元/股,维持“买入-A”评级。

核心观点2

晶方科技在2024年度实现了显著的业绩增长,销售收入达到11.30亿元,同比增长23.72%;营业利润为2.88亿元,同比增长79.03%;归母净利润为2.53亿元,同比增长68.40%。

特别是在2024年四季度,公司销售收入为3亿元,同比增长29.66%;营业利润为0.72亿元,同比增长185.58%;归母净利润为0.68亿元,同比增长73.23%。

公司综合毛利率为43.28%,同比提升5.13个百分点,芯片封装及测试、光学器件和设计业务的毛利率分别为44.83%、37.26%和67.73%。

费用率方面,销售费用率为0.58%,管理费用率为8.25%,研发费用率为14.12%,分别同比变化为-0.34、+0.22和-0.75个百分点。

净利率为22.39%,同比提升5.93个百分点。

在技术方面,晶方科技专注于高端封装,拥有WLCSP和TSV等先进封装技术,并具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装的规模量产能力。

公司与全球知名的CIS客户有深度绑定,包括SONY、豪威科技、格科微和思特威等。

2024年,芯片封装及测试业务实现销售收入8.17亿元,同比增长44.83%,主要受益于车用CIS业务的快速扩张。

在光学器件业务方面,销售收入为2.93亿元,同比微降1.08%,销售量为199.91万件,同比下降22.63%。

公司在混合镜头业务领域持续强化技术优势,并提升晶圆级微型镜头的制造能力,重点布局汽车大灯和信号灯等领域。

公司预计2025-2027年的收入分别为15.37亿元、20.31亿元和25.7亿元,归母净利润分别为3.98亿元、5.19亿元和6.64亿元。

基于PE估值法,给予2025年53倍PE,对应目标价32.36元/股,维持“买入-A”投资评级。

风险提示包括手机、安防等下游市场景气度不及预期、产品研发进展不及预期以及市场开拓不及预期。

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