- OCP成立光交换OCS子项目,推动开放式光交换技术,以满足AI等数据密集型应用对高带宽、低延迟和能效的需求。
- 国产厂商赛微电子的MEMS-OCS产品获得客户验证并启动小批量试生产,标志着技术在本土的商业化突破。
- 赛莱克斯北京致力于提升MEMS工艺开发能力,积极服务各行业客户,推动国产替代进程。
- 风险包括下游需求不及预期、竞争加剧及技术迭代不达预期。
核心要点2
本投资报告主要讨论了光通信领域中的MEMS-OCS技术及其国产厂商的布局。
OCP成立了光路交换(OCS)子项目,旨在推动开放式光交换技术,以满足人工智能等数据密集型应用对高带宽、低延迟和能效的需求。
OCS技术利用光子技术实现数据传输,显著降低功耗并提升可靠性,为AI集群提供可扩展的解决方案。
国产厂商赛微电子在MEMS-OCS领域取得进展,其控股子公司赛莱克斯北京已成功通过客户验证,并启动小批量试生产。
该MEMS-OCS基于8英寸MEMS工艺,能够精确调节光链路,实现信号切换与双向传播,适用于数据中心和超算系统。
赛微电子还在瑞典进行MEMS-OCS的商业化量产,这标志着技术在本土的成功落地。
赛莱克斯北京致力于提升自主可控的MEMS工艺开发和晶圆制造能力,推动国产替代进程。
然而,报告也提示了潜在风险,包括下游需求不及预期、竞争加剧和技术迭代滞后等。
投资标的及推荐理由投资标的:赛微电子(及其控股子公司赛莱克斯) 推荐理由: 1. OCP成立光交换OCS子项目,推动开放式光交换技术协作,满足数据密集型应用对高带宽、低延迟和能效的需求,市场前景广阔。
2. 赛微电子的MEMS-OCS产品通过客户验证,已启动小批量试生产,显示出产品的市场认可度。
3. MEMS-OCS技术在北京厂的落地与商业化量产,标志着国产厂商在该领域的重大突破,减少对海外技术的依赖。
4. 赛微电子持续加大研发投入,积极探索MEMS器件的生产技术,致力于为多个行业提供优质服务,推动自主可控的MEMS工艺开发与制造能力。
5. OCS相较传统电交换具备功耗低、可靠性高等多重优势,能够为AI集群提供可扩展的解决方案,适应未来市场需求。
风险提示包括下游需求不及预期、竞争加剧及技术迭代不及预期。